磨练情形:

1、磨练情形:温度:25+/-3℃,湿度：40-70%RH 

2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距磨练员30cm之处举行外观判断 

抽样水准:

QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003 II级正常磨练一次抽样计划 

AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 

磨练装备: 

塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图

SMT外观磨练标准

磨练项目: 

1,锡珠：●焊锡球违反最小电气间隙。。。。。。。●焊锡球未牢靠在免扫除的残渣内或笼罩在保形涂覆下。。。。。。。●焊锡球的直径≤0.13mm可允收，，，，，，，反之，，，，，，，拒收。。。。。。。 

2,假焊：●元件可焊端与PAD间的重叠部分（J）清晰可见。。。。。。。（允收)●元件最后与PAD间的重叠部分缺乏（拒收） 

3,侧立：●宽度（W）对高度（H）的比例不凌驾二比一（允收）●宽度（W）对高度（H）的比例凌驾二比一（见左图）。。。。。。。●元件可焊端与PAD外貌未完全润湿。。。。。。。●元件大于1206类。。。。。。。（拒收) 

4,立碑：●片式元件最后翘起（立碑）（拒收) 

5,扁平、L形和翼形引脚偏移：●最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（允收)●最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收) 

6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移：●侧面偏移（A）≤元件直径宽度（W）或PAD宽度（P）的25%（允收)●侧面偏移（A）大于元件直径宽度（W）或PAD宽度（P）的25%（拒收) 

7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件侧面偏移:●侧面偏移（A）≤元件可焊端宽度（W）的50%或PAD宽度（P）的50%。。。。。。。（允收) ●侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）的50%或PAD宽度（P）的50%（拒收) 

8,J形引脚侧面偏移:●侧面偏移（A）小于或即是引脚宽度（W）的50%。。。。。。。（允收) ●侧面偏移（A）凌驾引脚宽度（W）的50%（拒收) 

连锡：●元件引脚与PAD焊接整齐，，，，，，，无偏移短路的征象。。。。。。。（允收) ●焊锡毗连不应该毗连的导线。。。。。。。（拒收)●焊锡在毗邻的差别导线或元件间形成桥接（拒收)

PCBA外观磨练标准

9,反向： ●元件上的极性点（白色丝。。。。。。。┯PCB二极管丝印偏向一致 （允收) ●元件上极性点（白色丝。。。。。。。┯PCB上二极管的丝印纷歧致 。。。。。。。（拒收) 

10,锡量过多：●最大高度焊点（E）可以凌驾PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，，，，，，，但不可延伸至元件体（允收) ●焊锡已延伸至元件体顶部。。。。。。。（拒收) 

11,反白：●有袒露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装●Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。。。。。。。（允收) ●有袒露存积电气材质的,片式元件将材质面朝向印制面贴装（拒收)●Chip零件每Pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白。。。。。。。 

12,空焊：●元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，，，，，，，元件引脚无翘起 （允收) ●元件引脚排列不整齐（共面），，，，，，，故障可接受焊接的形成。。。。。。。（拒收) 

13,冷焊：●回流历程锡膏完全延伸，，，，，，，焊接点上的锡完全湿润且外貌光泽。。。。。。。（允收)●焊锡球上的焊锡膏回流不完全，，，，，，，●锡的外观泛起暗色及不规则，，，，，，，锡膏有未完全溶化的锡粉。。。。。。。（拒收) 

14,少件：●BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 （拒收) 多件：●BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件；；；；；；；●在不应有的地方，，，，，，，泛起多余的零件。。。。。。。（拒收) 

15,损件：●任何边沿剥落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%●最后顶部金属镀层缺失最大为50%（各最后） （允收) ●任何袒露点击的裂痕或缺口；；；；；；；●玻璃元件体上的裂痕、刻痕或任何损伤。。。。。。。●任何电阻材质的缺口。。。。。。。●任何裂痕或压痕。。。。。。。（拒收) 

16,起泡、分层：●起泡和分层的区域不凌驾镀通孔间或内部导线间距的25%。。。。。。。（允收） ●起泡和分层的区域凌驾镀通孔间或内部导线间距的25%。。。。。。。 ●起泡和分层的区域镌汰导电图形间距至违反最小电气间隙。。。。。。。（拒收）

不良焊点的缺陷缘故原由剖析及改善步伐

标准焊点的要求： 

1、可靠的电气毗连 

2、足够的机械强度 

3、光洁整齐的外观

电子元件标准焊点

（1）不良术语 

短 路： 不在统一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。。。。。。。 

起皮 ：线路铜箔因太过受热或外力作用而脱离线路底板。。。。。。。 

少锡：焊盘不完全，，，，，，，或焊点不呈波峰状饱满。。。。。。。 

假焊：焊锡外貌看是波峰状饱满，，，，，，，显光泽，，，，，，，但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。。。。。。。 

脱焊：元件脚脱离焊点。。。。。。。 

虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。。。。。。。 

角焊：因太过加热使助焊剂丧失多引起焊锡拉尖征象。。。。。。。 

拉尖：因助焊剂丧失而使焊点不圆滑，，，，，，，显得无光泽。。。。。。。 

元件脚长：元件脚露出板底的长度凌驾1.5-2.0mm。。。。。。。 

盲点：元件脚未插出板面。。。。。。。 

（2）不良征象形成缘故原由，，，，，，，展现和改善步伐 

1、加热时间问题 

（1）加热时间缺乏：会使焊料不可充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。。。。。。。 （2）加热时间过长（过量加热），，，，，，，除有可能造成元器件损坏以外，，，，，，，尚有如下危害和外部特征。。。。。。。 

A、焊点外观变差。。。。。。。若是焊锡已经浸润焊件以后还继续举行过量的加热，，，，，，，将使助焊剂所有挥发完，，，，，，，造成熔态焊锡过热。。。。。。。当烙铁脱离时容易拉出锡尖，，，，，，，同时焊点外貌发白，，，，，，，泛起粗糙颗粒，，，，，，，失去光泽。。。。。。。 

B、高温造成所加松香助焊剂的剖析碳化。。。。。。。松香一样平常在210度最先剖析，，，，，，，不但失去助焊剂的作用，，，，，，，并且造成焊点夹渣而形成缺陷。。。。。。。若是在焊接中发明松香发黑，，，，，，，肯定是加热时间过长所致。。。。。。。 

C、过量的受热会破损印制板上铜箔的粘合层，，，，，，，导致铜箔焊盘的剥落。。。。。。。因此，，，，，，，在适当的加热时间里，，，，，，，准确掌握加热火候是优质焊接的要害。。。。。。。

（3）不良焊点成因及隐患 

1、松香残留：形成助焊剂的薄膜。。。。。。。

隐患：造成电气上的接触不良。。。。。。。 

缘故原由剖析：烙铁功率缺乏焊接时间短引线或端子不清洁。。。。。。。 

2、虚焊：外貌粗糙，，，，，，，没有光泽。。。。。。。 

隐患：镌汰了焊点的机械强度，，，，，，，降低产品寿命。。。。。。。 

缘故原由剖析：焊锡固化前,用其他工具接触过焊点加热太过重复焊接次数过多 

3、裂焊：焊点松动，，，，，，，焊点有误差,牵引线时焊点随之活动。。。。。。。 

隐患：造成电气上的接触不良。。。。。。。 

缘故原由剖析：焊锡固化前，，，，，，，用其他工具接触过焊点加热过量或缺乏引线或端子不清洁。。。。。。。 

4、多锡：焊锡量太多，，，，，，，流出焊点之外，，，，，，，包裹成球状，，，，，，，润湿角大于90度以上。。。。。。。 隐患：影响焊点外观，，，，，，，可能保存质量隐患，，，，，，，如焊点内部可能有朴陋。。。。。。。 

缘故原由剖析：焊锡的量过多加热的时间过长。。。。。。。 

5、拉尖：焊点外貌泛起牛角一样的突出。。。。。。。 

隐患：容易造成线路短路征象。。。。。。。 

缘故原由剖析：烙铁的撤离要领不当加热时间过长。。。。。。。 

6、少锡：焊锡的量过少，，，，，，，润湿角小于15度以下。。。。。。。

隐患：降低了焊点的机械强度。。。。。。。 

缘故原由剖析：引线或端子不清洁，，，，，，，预挂的焊锡缺乏，，，，，，，焊接时间过短。。。。。。。 

7、引线处置惩罚不当：焊点粗糙,烧焦,引线陷入,芯线露出过多。。。。。。。 

隐患：电气上接触不良，，，，，，，容易造成短路。。。。。。。 

缘故原由剖析：灰尘或碎屑积累造成绝缘不良该处被加热时间过长，，，，，，，引线捆扎不良。。。。。。。 

8、接线端子绝缘部分烧焦：焊接金属过热，，，，，，，引起绝缘部分烧焦。。。。。。。 

隐患：容易造成短路的隐患。。。。。。。 

缘故原由剖析：加热时间过长焊锡及助焊剂的飞散。。。。。。。 

（4）不良焊点的对策 

1、拉尖 

成因：加热时间过长，，，，，，，助焊剂使用量过少，，，，，，，拖锡角度不准确。。。。。。。 

对策：焊接时间控制在3秒左右，，，，，，，提高助焊剂的使用量，，，，，，，拖锡角度为45度。。。。。。。 

2、朴陋、针孔 

成因：元件引线没预挂锡,使引线周围形成朴陋，，，，，，，PCB板受潮 

对策：适当延伸焊接的时间，，，，，，，对引脚氧化的举行加锡预涂敷处置惩罚，，，，，，，对受潮PCB举行烘板。。。。。。。 

3、多锡 

成因 ：温度过高，，，，，，，焊锡使用量多，，，，，，，焊锡角度未掌握好。。。。。。。 

对策：使用合适的烙铁，，，，，，，对烙铁的温度举行治理，，，，，，，适当镌汰焊锡的使用量，，，，，，，角度为45度。。。。。。。 

4、冷焊 

成因：焊接后,焊锡未冷却固化前被晃动或震惊，，，，，，，使焊锡下垂或爆发应力纹 

对策：待焊点完全冷却后，，，，，，，再将PCB板流入下一工位。。。。。。。 

5、润湿不良 

成因：焊盘或引脚氧化，，，，，，，焊接时间过短，，，，，，，拖锡速度过快。。。。。。。

对策：对氧化的焊盘或引脚举行加锡预涂敷处置惩罚，，，，，，，适当减慢焊接的速率，，，，，，，焊接时间控制在3秒。。。。。。。 

6、连焊 

成因：因焊锡流动性差,使其它线路短路。。。。。。。 

对策：焊接时使用适当的助焊剂，，，，，，，焊接时间控制在3秒左右，，，，，，，适当提高焊接温度。。。。。。。

更多详情敬请关注以下二维码