一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料：

1，
，，，印刷机
2，
，，，PCB板
3，
，，，钢网
4，
，，，锡膏
5，
，，，锡膏搅拌刀

二、SMT锡膏印刷办法

1，
，，，印刷前检查

1.1检查待印刷的PCB板的准确性；；；；；；；
1.2检查待印刷的PCB板外貌是否完整无缺陷、无污垢；；；；；；；
1.3检查钢网是否与PCB一致，
，，，其张力是否切合印刷要求；；；；；；；
1.4检查钢网是否有堵孔,若有堵孔征象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用需与钢网坚持3—5CM的距离；；；；；；；
1.5检查使用的锡膏是否准确，
，，，是否按《锡膏的贮存和使用》使用，
，，，备注：注重回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。。
。。。

2，
，，，SMT锡膏印刷

2.1把准确的钢网牢靠到印刷机上并调试OK；；；；；；；
2.2将清洁优异的刮刀装配到印刷机上；；；；；；；
2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，
，，，首次加锡膏高度在1CM左右，
，，，宽度1.5-2CM，
，，，长度视PCB长而定，
，，，双方比印刷面积长3CM左右即可，
，，，不宜过长或过短；；；；；；；以后每两个小时添加一次锡膏，
，，，锡量约100G；；；；；；；
2.4放入PCB板印刷，
，，，印刷的前5PCS板要谴责检，
，，，印刷品质OK后，
，，，通知IPQC首检，
，，，确认印刷品质无异常后，
，，，通知产线作业员最先生产；；；；；；；
2.5正常印刷历程中，
，，，作业员需每半小时检查一次印刷效果，
，，，审查是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良征象，
，，，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果；；；；；；；
2.6每印刷5PCS，
，，，需洗濯一次钢网，
，，，若是PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，
，，，要加大清洁频率每3PCS洗濯一次；；；；；；；
2.7生产历程中，
，，，若是发明一连3PCS印刷不良，
，，，要通知手艺员调试；；；；；；；洗濯印刷不良的PCB板。。
。。。清洁印刷不良PCB时，
，，，切勿用硬物直接刮PCB表层，
，，，以防划伤PCB表层线路，
，，，有金手指的PCB，
，，，应避开金手指，
，，，用无尘纸加少许酒精重复擦拭后，
，，，用风枪吹干，
，，，在放大镜下检查，
，，，无残留锡膏为OK；；；；；；；
2.8正常印刷历程中，
，，，要按期检查锡膏是否外溢，
，，，对外溢锡膏举行收拢；；；；；；；
2.9生产竣事后，
，，，要接纳锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，
，，，并对工装夹具举行洗濯，
，，，详细按《锡膏的贮存和使用》和《钢网洗濯作业指引》作业；；；；；；；

3，
，，，锡膏印刷工艺要求

3.1印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，
，，，
3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm；；；；；；；
3.3 包管炉后焊接效果无缺陷；；；；；；；

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