SMT工艺简介：
SMT 外貌贴装手艺(Surface Mounting Technology)
SMD 外貌贴装器件(Surface Mounted Devices )
SMT工艺 将元件装配到PCB或其它基板上的工艺要领称为SMT工艺。。。
线体设置：投板机+印刷机+SPI+贴片机+泛用机+回流焊+AOI
一、送板机（投板机）先容：
自动投板机：用于SMT生产线的源头，，，，应后置装备的要板行动要求，，，，将存储在周转箱内的PCB板逐一传送到生产线上，，，，当周转箱内的PCB板所有传送完毕后，，，，空周转箱自动退出，，，，下一个满载的周转箱自动进入上升投板。。。
工具质料：周转箱。。。
手艺要点：投入偏向, PCB步距，，，，料架规格,传送高度。。。
二、全自动印刷机先容：
印刷：用印刷机将钢网上锡膏印刷到线路板上。。。
工具质料：印刷机、刮刀、钢网（铜网）、锡膏、线路板等。。。
手艺要点：锡膏（质量）、印刷精度、锡膏厚度、锡膏匀称性等。。。
三、松下贴片机先容：
1.高速机?适用于贴裝小型大宗的元件； ；；；；；如电容，，，，电阻等，，，，也可贴裝一些IC元件，，，，但精度受到限制。。。速率上是最快的。。。
2.泛用机?适用于贴裝异性的或细密度高的元件； ；；；；；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC,Connector等.速率较量慢。。。
3.中速机?特征介于上面两种机械之间，，，，通用性较高。。。
贴片：通过贴片机编程某人工对位方法将贴片元件凭证BOM位号贴装在印刷好锡膏的线路板上。。。
工具质料：自动贴片机（贴片）、贴片元件镊子、吸笔等。。。
相关事情内容:
(1)凭证卷装料选择合适的Feeder,并准确的装置.和100%举行扫描比对确认。。。
(2)凭证排程合理安排时间举行备料，，，，料表及作业生产相关事项的准备。。。
(3)100%首件板确认。。。
四、回流焊接先容：
回流焊接：将贴好元件PCB经由热风回流焊，，，，通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢靠焊接于焊盘上,最主要的控制点为炉温曲线的控制,需准时丈量曲线是否正常。。。
锡膏熔点：有铅为183 ℃、Rohs为217℃。。。
回流焊分为四个阶段：预热区，，，，恒温区，，，，回流区，，，，冷却区。。。
温度曲线：
PCB进入回流焊历程与爆发转变：
1.当PCB进入升温区时，，，，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，，，，同时，，，，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，，，，焊膏软化、塌落、笼罩了焊盘，，，，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。。。
2.PCB进入保温区时，，，，使PCB和元器件获得充分的预热，，，，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。。。
3.当PCB进入焊接区时，，，，温度迅速上升使焊膏抵达熔化状态，，，，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混淆形成焊锡接点。。。
4.PCB进入冷却区，，，，使焊点凝固此； ；；；；；时完成了回流焊。。。
五、在线AOI先容：
AOI：在线通过图形识别法。。。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与现实检测到的图像举行较量，，，，从而获得检测效果,重点用来检测元件的错料,少件,立碑,偏移,反向,连锡,少锡等不良。。。
手艺要点：磨练标准,检着力,误测率. 取样位置,笼罩率,盲点。。。
检测内容:
1.缺件 2.反向 3.立碑 4.破碎 5.错件 6.少锡 7.翹腳 8.短路 9.多锡 10.反白 11.多件 12.偏移 13.丝印不清晰 14.锡珠等。。。
六、AI插件机先容：
AI：就是将一些有规则的电子元器件自 动（自动插件机）标准地插装在印制电路板导电通孔内的机械装备,主要用于电阻,电容,二极管,三极管,跳线等相似类型的元件的自动插件。。。
注重要点：排站,元件位置,元件偏向, 引脚长度,引脚角度。。。
七、手动插件：
手工插件作业：主要透过链条的转动转达PCB，，，，人工将（成型后的）零部件遵照工艺文件或程序的要求把零部件插装至PCB响应位置的历程(通孔元件类)。。。
管控要点：元件偏向,元件位置,元件高度,排站顺序,排站平衡,相似物料距离,防呆要求等。。。
手动插件及后段流程：
八、波峰焊接先容：
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经由某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的历程。。。
注重事项：
助焊剂的流量：凭证助焊剂接触PCB底面的情形确定。。。
预热温度：凭证波峰焊机预热区的现真相形设定（90-150℃）。。。
传送速率：凭证差别的波峰焊机和待焊接的PCB的情形设定（0.8-1.9M/MIN）。。。
焊锡温度：必需是打上来的现实波峰温度为260±5℃。。。
波峰高度：凌驾PCB底面，，，，在PCB厚度的2/3处。。。
九、ICT检测装备先容：
ICT(在线电性测试)：ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情形,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值误差、焊点连焊、线路板开短路等故障。。。
手艺要点：下针位置,丈量方法,误差规模,笼罩率,盲点。。。
可檢查到的元件缺陷：缺件，，，，偏向反，，，，错料，，，，浮高，，，，零件不良，，，，短路，，，，空焊，，，，虛焊，，，，断线。。。
十、FCT(功效测试)先容：
Functional testing（功效测试），，，，也称为behavioral testing（行为测试），，，，凭证产品特征、操作形貌和用户计划，，，，测试一个产品的特征和可操作行为以确定它们知足设计需求。。。
手艺要点:测试情形,测试条件,OK/NG标准,操控及判断的防呆.良率,误 测率,盲点。。。
十一、终检&扫描先容：
终检&扫描:通过目视检查,确认PCB无外观性的不良(脏污,破损,少件,歪斜等不良有)再通过扫描比对,确认,机型,批次,走向数目,标识等准确。。。
管控点: 按批次管控,实物与标知趣符,数目与标知趣符.外观无异常。。。
十二、入库先容：
入库:扫描核对入库批次,机型,数目是否与出货需求相附.按批次,类型入到客栈指定位置。。。
管控点:帐实一致,相似区分.日期管控.按仓位、区域、包装方法将物料摆放整齐，，，，挂好物料标识卡。。。
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