为什么二次回焊（2nd reflow）时一面已经打件的电子零件不会由于再过一次回焊的相同高温而重新融锡掉落？？？？？？一样平常SAC305锡膏于第二次回流焊时熔锡温度又会升高几多？？？？？？

为什么电路板SMT打在一面件的零件，，，，，，，于板子打第二面过第二次过回焊炉时，，，，，，，打在一面板子上的电子零件不会掉落下来？？？？？？一样平常电路板经由第二次回流焊锡炉（reflow oven）时的温度也险些都是一样的温度，，，，，，，并且大部分的回焊炉温设定也是上、下炉一样，，，，，，，那为什么第二面板子上的锡膏会熔锡，，，，，，，而一面上已经融化过一次的锡膏不会再熔锡呢？？？？？？岂非锡膏在二次回流焊时熔锡的温度升高了？？？？？？

相信许多摸过SMT（Surface Mount Technology）的朋侪都有这样的疑问？？？？？？或是一经被人家询问过类似的问题？？？？？？也许你隐约知道谜底，，，，，，，不过你真的相识为什么打在第二面的零件不会在二次回焊炉中掉下来呢？？？？？？或许有先进告诉过你，，，，，，，已经融化过一次的锡膏要再第二次回焊时再度融化，，，，，，，其温度会比新鲜的锡膏横跨或许10°C左右，，，，，，，但为什么已经融化过一次的锡膏要再次融化的温度就会较量高呢？？？？？？

SAC305的熔点在经由一次reflow后，，，，，，，可能会由于部份的焊锡元素（主要是锡和铜，，，，，，，而「银」则形成Ag3Sn后，，，，，，，不会再加入其他反应）与焊垫或零件脚的材质形成IMC。。。。。。另外，，，，，，，部份焊垫或零件脚的元素亦会熔入至焊点中，，，，，，，因此，，，，，，，使得简单焊点的焊锡成份组成爆发转变，，，，，，，不再是原来SAC305的比率。。。。。。

至于熔点转变的规模，，，，，，，较量难预计，，，，，，，由于每种零件的状态差别，，，，，，，纵然在统一片PCB上，，，，，，，差别的焊点可能也会有所差别。。。。。。另外，，，，，，，统一焊点也可能由于元素扩散状态差别，，，，，，，在差别位置（例如QFN零件脚下方和零件脚外侧的成份漫衍会有差别）元素漫衍差别而有差别。。。。。。可是，，，，，，，可以较量确认的是SAC305是近共晶质料，，，，，，，因此，，，，，，，少量的合金成份转变，，，，，，，熔点照旧会由217°C周围最先溶化（共晶点），，，，，，，完全溶化的温度则会提高，，，，，，，推测整体焊点的平均完全溶化温度可能会上升至225~230°C周围。。。。。。

另外，，，，，，，一样平常二次回焊时，，，，，，，一次回焊的焊点外貌会保存氧化物，，，，，，，且焊点缺少助焊剂作用（助焊剂用于扫除氧化膜的能力缺乏），，，，，，，纵然温度上升至回焊温度，，，，，，，一次回焊焊点的外貌氧化物张力作用亦会支持住焊点形状，，，，，，，使得在焊点外观上不会由于温度抵达焊锡熔点而泛起熔融坍塌征象。。。。。。

哪些SMD零件应该摆在一面过回流焊炉？？？？？？

一样平常来说较量细小的零件建议摆放在一面过回流焊炉，，，，，，，由于一面过回流焊炉时PCB的变形量会较量小，，，，，，，踢膏印刷的精度会较量高，，，，，，，以是较适合摆放较细小的零件。。。。。。

其次，，，，，，，较细小的零件不会在第二次过回流焊炉时有掉落的危害。。。。。。由于一面的零件在打第二面时会被放至于电路板的底面直接朝下，，，，，，，当板子进入回流焊高温区时较量不会由于重量过重而从板子上掉落下来。。。。。。

其三，，，，，，，一面板子上的零件必需过两次回流焊炉，，，，，，，以是其耐温必需要可以耐受两次回流焊的温度，，，，，，，一样平常的电阻电容通常被要求至少可以过三次回流焊高温，，，，，，，这是为了切合有些板子可能由于维修的关系，，，，，，，需要重新走一次回流焊炉而做的要求。。。。。。

哪些SMD零件应该摆在第二面过回流焊炉？？？？？？这个应该是重点。。。。。。

?　大元件或较重的元件应摆放在第二面过炉以阻止过炉时零件会有掉落回流焊炉中的危害。。。。。。

?　LGA、BGA零件应只管摆放在第二面过炉，，，，，，，这样可以阻止第二次过炉时不须要的重新熔锡危害，，，，，，，以降低空/假焊得时机。。。。。。若是有细间脚且较小的BGA零件不扫除建议摆放于一面过回流焊炉。。。。。。 

BGA摆放在一面或第二面过炉着实一直很有争议，，，，，，，摆放第二面虽然可以阻止重新融锡的危害，，，，，，，但通常第二面过回流焊炉时PCB会变形得较量严重，，，，，，，反而会影响吃锡品质，，，，，，，以是事情熊才会说不扫除细间脚的BGA可以思量放在一面。。。。。。不过反过来想，，，，，，，若是PCB变形严重，，，，，，，只要在细腻的零件，，，，，，，摆放在第二面打件贴片一定是个大问题，，，，，，，由于锡膏印刷位置及锡膏量会变得不精淮，，，，，，，以是重点应该是想步伐怎样去阻止PCB变形，，，，，，，而不是由于变形而思量把BGA放在一面，，，，，，，不是吗？？？？？？

?　零件不可耐太多次高温的零件应该摆放第二面过回流焊炉。。。。。。这是为了阻止零件过太多次高温而损毁。。。。。。

?　PIH/PIP的零件也要摆在第二面过炉，，，，，，，除非其焊脚长度不会凌驾板厚，，，，，，，不然其伸出PCB外貌的脚将会与第二面的钢板爆发干预，，，，，，，会让第二面锡膏印刷的钢板无法平贴于PCB造成锡膏印刷异常问题爆发。。。。。。

?　某些元件内部会有使用焊锡作业的情形，，，，，，，好比说有LED灯的网线毗连器，，，，，，，必需注重这种零件的耐温能否过两次回流焊炉，，，，，，，若是不可就得安排于第二面打件。。。。。。

只是零件摆放于第二面打件贴片过回流焊炉，，，，，，，就体现电路板已经由了一次回流焊炉高温的洗礼，，，，，，，这时间的电路板几多已经有些翘曲及变形爆发，，，，，，，也就是说锡膏的印刷量及印刷的位置会变得较量难以控制，，，，，，，以是也就容易引起空焊或短路等问题，，，，，，，因此放在第二面过炉的零件，，，，，，，建议只管不要摆放0201以及细间脚(fine pitch)零件，，，，，，，BGA也应该只管选择有较大直径的锡球。。。。。。

 更多详情敬请关注以下二维码！