SMT是外貌组装手艺，，，
，，，，是在混淆集成电路手艺基础上生长起来的新一代电子组装手艺。。。。。。。SMT的普遍应用增进了电子产品的小型化和多功效化，，，
，，，，为大规模生产和低缺陷率生产提供了条件。。。。。。。SMT加工流程涉及多个方面，，，
，，，，详细要求如下。。。。。。。

一、PCB和IC烘烤

1.PCB未凌驾三个月，，，
，，，，且无受潮征象、无须烘烤。。。。。。。凌驾3个月后，，，
，，，，烘烤时间4个小时
2.温度：80-100度；；；；；；IC：BGA 封装

3.1个月后散装，，，
，，，，要烤24小时，，，
，，，，全新散包至少要烤8小时，，，
，，，，若是是旧的或者拆机料IC要烤3天温度：100-110度；；；；；；QFP/SOP/等其他封装IC 原真空包装不需要烘烤，，，
，，，，散装至少要烤8小时，，，
，，，，温度：100-110度

二、贴片

1.锡膏工艺
2.红胶工艺
3.有铅工艺
4.无铅工艺

三、各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记

要切合产品的装配图和明细表或BOM要求（应烧入的IC是否举行烧录），，，
，，，，贴装好的元器件要完好无损。。。。。。。

四、贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。。。。。。。

关于一样平常元器件贴片时的焊膏挤出量（长度） 应小于0.2mm，，，
，，，，关于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm。。。。。。。

五、元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。。。。。。。

由于再流焊时有自定位效应，，，
，，，，因此元器件贴装位置允许有一定的误差。。。。。。。允许误差规模要求如下：

1.矩型元件：在元件的宽度偏向焊端宽度1/2以上在焊盘上；；；；；；在元件的长度偏向元件焊端与焊盘必需交叠；；；；；；有旋转误差时，，，
，，，，元件焊端宽度的1/2以上必需在焊盘上。。。。。。。
2、小形状晶体管（SOT）：允许X、Y、T（旋转角度）有误差，，，
，，，，但引脚（含趾部和跟部）必需所有处于焊盘上。。。。。。。
3、小形状集成电路（SOIC）：允许X、Y、T（旋转角度）有贴装误差，，，
，，，，但必需包管器件引脚宽度的3/4（含趾部和跟部）处于焊盘上。。。。。。。
4、四边扁平封装器件和超小形封装器件（QFP）：要包管引脚宽度的3/4处于焊盘上，，，
，，，，允许X、Y、T（旋转角度）有较小的贴装误差。。。。。。。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，，，
，，，，但必需有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必需在焊盘上。。。。。。。

六、通例贴片料需切合IPC-310、IPC-610标准。。。。。。。

七、板面须清洁清洁

不可有血眼可见的锡珠或锡渣泛起。。。。。。。

八、测试规模

九、抽样测试

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