为了规范SMT车间锡膏印刷工艺，，，包管锡膏印刷品质，，，SMT加工厂制订了以下工艺指引，，，适用于港SMT车间锡膏印刷。
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。。。工程部认真该指引的制订和修改；；；；；；；认真设定印刷参数和改善不良工艺，，，制造部、品质部执行该指引，，，确保印刷品质优异。
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一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料：

1，，，印刷机
2，，，PCB板
3，，，钢网
4，，，锡膏
5，，，锡膏搅拌刀

二、SMT锡膏印刷办法

1，，，印刷前检查

1.1检查待印刷的PCB板的准确性；；；；；；；
1.2检查待印刷的PCB板外貌是否完整无缺陷、无污垢；；；；；；；
1.3检查钢网是否与PCB一致，，，其张力是否切合印刷要求；；；；；；；
1.4检查钢网是否有堵孔,若有堵孔征象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用需与钢网坚持3—5CM的距离；；；；；；；
1.5检查使用的锡膏是否准确，，，是否按《锡膏的贮存和使用》使用，，，备注：注重回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。
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2，，，SMT锡膏印刷

2.1把准确的钢网牢靠到印刷机上并调试OK；；；；；；；
2.2将清洁优异的刮刀装配到印刷机上；；；；；；；
2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，，，首次加锡膏高度在1CM左右，，，宽度1.5-2CM，，，长度视PCB长而定，，，双方比印刷面积长3CM左右即可，，，不宜过长或过短；；；；；；；以后每两个小时添加一次锡膏，，，锡量约100G；；；；；；；
2.4放入PCB板印刷，，，印刷的前5PCS板要谴责检，，，印刷品质OK后，，，通知IPQC首检，，，确认印刷品质无异常后，，，通知产线作业员最先生产；；；；；；；
2.5正常印刷历程中，，，作业员需每半小时检查一次印刷效果，，，审查是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良征象，，，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果；；；；；；；
2.6每印刷5PCS，，，需洗濯一次钢网，，，若是PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，，，要加大清洁频率每3PCS洗濯一次；；；；；；；
2.7生产历程中，，，若是发明一连3PCS印刷不良，，，要通知手艺员调试；；；；；；；洗濯印刷不良的PCB板。
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。。。清洁印刷不良PCB时，，，切勿用硬物直接刮PCB表层，，，以防划伤PCB表层线路，，，有金手指的PCB，，，应避开金手指，，，用无尘纸加少许酒精重复擦拭后，，，用风枪吹干，，，在放大镜下检查，，，无残留锡膏为OK；；；；；；；
2.8正常印刷历程中，，，要按期检查锡膏是否外溢，，，对外溢锡膏举行收拢；；；；；；；
2.9生产竣事后，，，要接纳锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，，，并对工装夹具举行洗濯，，，详细按《锡膏的贮存和使用》和《钢网洗濯作业指引》作业；；；；；；；

3，，，锡膏印刷工艺要求

3.1印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，，，
3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm；；；；；；；
3.3 包管炉后焊接效果无缺陷；；；；；；；

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