SMT印刷机在印刷焊膏时，，，锡膏受刮刀的推力爆发转动的前进，，，所受到的推力可剖析为水平偏向的分力和笔直偏向的分力。
。。当运行至模板窗口周围，，，笔直偏向的分力使粘度已降低的焊膏顺遂地通过窗口印刷到PCB焊盘上，，，当平台下降后便留下准确的焊膏图形。
。。

SMT印刷机使用情形

情形温度：岂论印刷机内有无工件，，，该机的事情情形温度最幸亏23±5℃之间。
。。

相对湿度：该系列机的事情情形相对湿度应＜80%。
。。

贮存条件：机械贮存应防潮、防尘、防暴晒。
。。在运输历程中，，，请只管阻止过高的湿度、震惊、压力及机械攻击。
。。

装置园地：识趣械形状结构图。
。。

SMT印刷机详细使用流程

一、SMT印刷机事情开机前检查
 

1.检查所输入电源的电压、气源的气压是否切合要求；；；；

2.检查机械各接线是否毗连好；；；；

3.检查装备是否优异接地；；；；

4.检查气动系统是否漏气，，，空气输入口过滤装置有无积水，，，是否正常事情。
。。

5.检查机械各传送皮带松紧是否相宜；；；；

6.检查是否有无关的碎物留在电控箱内，，，电控箱内各接线插座是否插接优异；；；；

7.检查有无工具等物遗留在机械内部；；；；

8.凭证所要印刷的PCB板要求，，，准备好响应的网板和锡膏；；；；

9.检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB尺寸巨细摆放到事情台板上;

10.检查洗濯用卷纸有无装好，，，检查酒精箱的液位（液面应凌驾液位感应器）；；；；

11.检查机械的紧迫制动开关是否弹起；；；；

12.检查三色灯事情是否正常，，，检查机械前后罩盖是否盖好。
。。
 

二、SMT印刷机最先生产前准备

1、锡膏印刷模板的准备

1)模板基材厚度及窗口尺寸巨细直接关系到焊膏印刷质量，，，从而影响到产品质量。
。。模板应具有耐磨、孔隙无毛刺无锯齿、孔壁平滑、焊膏渗透性好、网板拉伸小、回弹性好等特点。
。。

2)凭证网框尺寸巨细移动网框支承板，，，将网框前后、左右偏向的中心瞄准印刷机前横梁及左、右支承板上的标尺“0”刻度位置，，，居中摆放后，，，再将网板锁紧。
。。
 

2、印刷锡膏的准备

1)在SMT中，，，焊膏的选择是影响产品质量的要害因素之一。
。。差别的焊膏决议了允许印刷的最高速率，，，焊膏的粘度、润湿性和金属粉粒巨细等性能参数都会影响最后的印刷品质。
。。

2)对焊膏的选择应凭证洗濯方法、元器件及电路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚间距、用户的需求等综合起来思量。
。。

3)锡膏选定后，，，应凭证所选锡膏的使用说明书要求使用。
。。

4)在使用之前必需搅拌匀称，，，直至锡膏成浓浓的糊状并用刮刀挑起能够很自然的分段落下即可使用。
。。

5)锡膏从冰柜中取出不可直接使用，，，必需在室温25℃左右回温（详细使用凭听说明书而定）；；；；锡膏温度应坚持与室温相同才可开瓶使用

6)使用时应将锡膏匀称地刮涂在刮刀前面的模板上，，，且凌驾模板启齿位置，，，包管刮刀运动时能将锡膏通过网板启齿印到PCB板的所有焊盘上。
。。
 

3、PCB定位调试

a.翻开机械主电源开关。
。。

b.进入印刷机主画面。
。。

c.单击[各轴归零]菜单，，，让机械运动部件回到原点部位。
。。

d.单击主菜单栏[文件]，，，并键入新建文件名。
。。

e.单击主工具栏1“参数设置”图标，，，在输入密码后进入[参数设置1]中，，，举行PCB设置，，，输入所要生产的PCB板名称、型号、长、宽、厚和运输速率参数。
。。（详见第四章先容）

f.单击图3–14[参数设置1]中的[>>]按钮进入[参数设置2]中，，，输入所要生产PCB板的各项参数，，，如刮刀速率、压力、脱模长度和速率、洗濯方法、时间距离和速率以及印刷的精度等。
。。

g.单击“PCB定位”进入[PCB定位]对话框举行PCB定位校正。
。。

h.在[PCB定位]对话框中：

1)单击“刮刀退却”，，，将刮刀移动到后限位处；；；；

2)单击“宽度调理”将运输导轨自动调到相宜所要生产的PCB宽度；；；；

3)再单击“移动挡板气缸”将挡板气缸移动到PCB停板位置，，，此时将PCB放到运输导轨进板入口处，，，再将“停板气缸开关”翻开，，，停板气缸事情即气缸轴向下运动到停板位置；；；；

4)翻开“运输开关”，，，将PCB板送到停板气缸位置，，，眼睛视察PCB板是否停在运输导轨的中心，，，如PCB板不在运输导轨中心，，，则需要调解停板气缸位置——使用键盘上的“←、↑、→、↓”箭头键举行调解，，，直到PCB板位置合适；；；；

5)再将“运输开关”关闭，，，同时翻开“PCB吸板阀”；；；；关闭“停板气缸”；；；；翻开“平台顶板”开关，，，事情台向上升起；；；；翻开“导轨夹紧”开关，，，单击“CCD回位”，，，将CCD Camera回到原点位置；；；；翻开[Z轴上升]将PCB板升到紧贴钢网板底面位置；；；；

6)用眼睛视察网板与PCB板瞄准情形，，，并用手移动调理网框、定位夹紧装置使之与PCB板瞄准。
。。

7)翻开“网框牢靠阀”和“网框夹紧阀”，，，将网框牢靠并夹紧；；；；同时将机械上的网框锁紧气缸用挡环牢靠及网框Y偏向移动用挡块牢靠；；；；

8)关闭“Z轴上升”，，，使事情台回到原点位置；；；；

9)单击“PCB标记点收罗”，，，进入“标记点收罗”对话框。
。。

i.在“PCB标记点收罗”对话框中，，，进入PCB标记点收罗和PCB校正，，，完成PCB与网板位置视觉校正并瞄准。
。。

j.在PCB标记点收罗完后，，，单击“PCB标记点收罗”对话框中的[确认]，，，回到印刷机主窗口画面。
。。

k.单击主工具栏1中的“生涯”图标，，，将此次PCB板的参数设置生涯到新建的文件名下，，，待最先生产时翻开此文件使用。
。。
 

4.SMT印刷机刮刀的装置

a.翻开机械前盖；；；；

b.移动刮刀横梁到适合位置，，，将装有刮刀片的刮刀压板装到刮刀头上；；；；

c.翻开设置主菜单：进入刮刀设置，，，输入密码，，，举行刮刀升降行程的设置；；；；

d.刮刀行程调解以刮刀降到最低位置刀片正好压在钢网板上为宜。
。。

注重：刮刀片装置前应检查其刀口是否平直，，，有无缺损。
。。
 

5.SMT印刷机刮刀压力和速率的选择

刮刀的压力及刮刀速率是钢网印刷中两个主要的工艺参数。
。。

刮刀速率：选取的原则是刮刀的速率和锡膏的粘稠度及PCB板上SMD的最小引脚间距有关，，，选择锡膏的粘稠度大，，，则刮刀的速率要低，，，反之亦然。
。。对刮刀速率的选择，，，一样平常先从较小压力最先试印，，，逐步加大，，，直到印出好的焊膏为止。
。。速率规模为15～50mm/s。
。。在印刷细间距时应适当降低刮刀速率，，，一样平常为15～30mm/s，，，以增添锡膏在窗口处的障碍时间，，，从而增添PCB焊盘上的锡膏；；；；印刷宽间距元件时速率一样平常为30～50mm/s。
。。（＞0.5mm pitch为宽间距，，，＜0.5mm pitch为细间距〕本机械刮刀速率允许设置规模为0～120mm/s。
。。

刮刀压力：压力直接影响印刷效果，，，压力以包管印出的焊膏边沿清晰，，，外貌平整，，，厚度相宜为准。
。。压力太小，，，锡膏量缺乏，，，爆发虚焊；；；；压力太大，，，导致锡膏毗连，，，会爆发桥接。
。。因此刮刀压力一样平常是设定为0.5～10kg。
。。
 

6.SMT印刷机脱模速率和脱模长度

脱模速率：指印刷后的基板脱离模板的速率，，，在焊膏与模板完全脱离之前，，，疏散速率要慢，，，待完全脱离后，，，基板可以快速下降。
。。慢速疏散有利于焊膏形成清晰边沿，，，对细间距的印刷尤其主要。
。。一样平常设定为3mm/s，，，太快易破损锡膏形状。
。。本机械允许设置规模为0～20mm/s。
。。

PCB与模板的疏散时间：即印刷后的基板以脱板速率脱离模板所需要的时间。
。。时间过长，，，易在模板底面残留焊膏，，，时间过短，，，倒运于焊膏的站立。
。。一样平常控制在1秒左右。
。。

本机械用脱模长度来控制此变量，，，一样平常设定为0.5～2mm。
。。本机械允许设置规模为0～10mm。
。。
 

三、SMT印刷机正式生产

在以上准备事情做完以后，，，即可举行PCB板的试印刷。
。。操作要领是：

1.单击主工具栏2中的[最先生产]按钮并凭证操作界面上对话框的提醒举行操作，，，完成一块PCB板的自动印刷（详见第四章主工具栏2的操作说明）。
。。

2.如检测效果不切合质量要求，，，应重新举行参数设置或输入印刷误差赔偿值（详见第四章4.4.14“生产设置”对话框；；；；如检查效果知足质量要求，，，即可正式最先生产等。
。。

3.锡膏印刷质量要求：

本机械设定锡膏厚度在0.1—0.3mm之间、焊膏笼罩焊盘的面积在75%以上即知足质量要求。
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