首先SMT锡膏印刷机的运行历程主要有：进PCB板、锡膏印刷、出来pcb板三大部分
，，，，，详细事情流程如下：

印刷机从Loader处吸收PCB → 照相机举行识别定位 → 真空或夹板装置牢靠PCB →升降装置将pcb上升接触到钢网→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按设定最先印刷→印刷完毕后刮刀回到原来位置→PCB与钢网最先疏散→印刷效果2D磨练→送出pcb →举行钢网洗濯→印刷完成举行下一个印刷行动。。。。。

一、锡膏印刷机事情一样平常办法：

1、PCB电路板被沿着运送带送入锡膏印刷机。。。。。

2、机械寻找PCB的主要边并且定位。。。。。

3、Z架向上移动至真空板的位置。。。。。

4、加入真空,牢靠地牢靠PCB在特定的位置。。。。。

5、视觉轴(镜头)逐步移动至PCB的第1个目的(基准点),。。。。。

6、视觉轴(镜头)寻找响应的钢网下面的目的(基准点)。。。。。

7、机械移动印网使之瞄准PCB
，，，，，机械可使印网在X、Y轴偏向移动和在θ轴偏向转动。。。。。

8、钢网和PCB瞄准
，，，，， Z形架将向上移动
，，，，，发动PCB接触印网的下面。。。。。

9、一旦移动到位
，，，，，刮刀将推动焊膏在网板上转动
，，，，，并通过网板上的孔印在PCB的PAD位上。。。。。

10、当印刷完成
，，，，，Z形架向下移动发动PCB与钢网疏散。。。。。

11、机械将送出PCB至下一工序。。。。。

12、印刷神秘求吸收下一张要印刷的pcb产品。。。。。

13、举行同样的历程
，，，，，只是用第二个刮刀向相反的偏向印刷。。。。。

SMT锡膏喷印机

二、焊膏印刷机的操作流程

1. 开机前检查

1、检查输入电源的电压、气源的气压是否切合要求。。。。。

2、检查机械各接线是否毗连好。。。。。

3、检查装备是否优异接地。。。。。

4、检查气动系统是否漏气,空气输入口过滤装置有无积水
，，，，，是否正常事情。。。。。

5、检查机械各传送皮带松紧是否相宜。。。。。

6、检查是否有无关的碎物留在电控箱内
，，，，，电控箱内各接线插座是否插接优异。。。。。

7、检查有无工具等物体遗留在机械内部。。。。。

8、凭证所要印刷的PCB要求
，，，，，准备好响应的网板和锡膏。。。。。

9、检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB尺寸巨细摆放到事情台板上。。。。。

10、检查洗濯用卷纸有无装好
，，，，，检查酒精箱中空气压力及液位(酒精箱内压力应为1~2kgc㎡,液面应凌驾液位感应器)。。。。。

11、检查机械的紧迫制动开关是否弹起。。。。。

12、检查三色灯事情是否正常
，，，，，检查机械前后罩盖是否盖好。。。。。

三、最先生产前准备

1、模板的准备

（1）模板基材厚度及窗口尺寸巨细直接关系到焊膏印刷质量,从而影响到下一道SMT贴片的质量。。。。。模板应具有耐磨、孔隙无毛刺无锯齿、孔壁平滑、焊膏渗透性好、网板拉伸小及回弹性好等特点。。。。。

（2）凭证网框尺寸巨细移动网框支承板
，，，，，将网框前后、左右偏向的中心瞄准印刷机前横梁及左、右支承板上的标尺“0”刻度位置,居中摆放后
，，，，，再将网板锁紧。。。。。

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