smt锡膏印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的装备，，，它是对工艺和质量影响最大的装备。。。。现在，，，smt锡膏印刷机主要分半自动印刷机和全自动印刷机。。。。

半自动印刷机：操作简朴，，，印刷速率快，，，结构简朴，，，弱点是印刷工艺参数可控点较少，，，印刷对中精度不高，，，锡膏脱模差，，，一样平常适用于0603（英制）以上元件、引脚间距大于1.27mm 的PCB印刷工艺。。。。

半自动印刷机

全自动印刷机：印刷对中精度高，，，锡膏脱模效果好，，，印刷工艺较稳固，，，适用密间距元件的印刷，，，弱点是维护本钱高，，，对作业员的知识水平要求较高。。。。

全自动印刷机

全自动锡膏印刷机和半自动锡膏印刷机共有的基础工艺

1.基板处置惩罚性能：

基板处置惩罚性能包括PCB基板的传输运送、定位、支持。。。。

传输运送是指PCB的搬入、搬出以及PCB牢靠前的往返小幅移动。。。。

基板的定位分为孔定位、边定位两种，，，尚有光学定位举行补准确保位置的准确。。。；；；；；宓闹С质鞘贡挥∷⒌PCB坚持一个平整的平面，，，使PCB基板在印刷历程中不爆发变形扭曲。。。。所用方法有 支持PIN、支持块、支持板3种。。。。支持PIN无邪性较强、局限性较小，，，现在较常用；；；；；支持块、支持板局限较多，，，一样平常用在单面制程。。。。

2.基板和钢网的对中：

基板和钢网的对中包括机械定中心和光学中心，，，光学定中心是机械定中心的补正，，，大大提高了印刷精度。。。。

3.对刮刀的控制性能：

印刷机对刮刀的控制性能包括压力、摧行速率、下压深度、摧行距离、刮刀角度、刮刀提升等。。。。

4.对钢网的控制性能：

印刷机对钢网的控制包括钢网平整度调解、钢网和基板的间距控制、疏散方法的控制、对钢网的自动洗濯设定。。。。

全自动锡膏印刷机特有的工艺解说

全自动锡膏印刷机理论单板印刷循环时间：11S+印刷行程时间。。。。事情模式：使用金属刮刀、钢网，，，PCB通过真空吸着牢靠。。。。

1.图形瞄准：

通过印刷机相机对事情台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）举行对中，，，再举行基板与钢网的X、Y、Θ细腻调解，，，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。。。。

2.刮刀与钢网的角度：

刮刀与钢网的角度越小，，，向下的压力越大，，，容易将锡膏注入网孔中，，，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，，，造成锡膏粘连。。。。一样平常为45~60 °.现在，，，自动和半自动印刷机大多接纳60 °

3.锡膏的投入量（转动直径）：

锡膏的转动直径∮h ≈13~23mm较合适。。。。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。。。。∮h过大，，，过多的锡膏在印刷速率一定的情形下，，，易造成锡膏无法形成转动运动，，，锡膏无法刮清洁，，，造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良；；；；；且过多的锡膏长时间袒露在空气中对锡膏质量倒运。。。。  

在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度，，，每半小时将网板上凌驾刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并匀称漫衍锡膏。。。。

4.刮刀压力：

刮刀压力也是影响印刷质量的主要因素。。。。刮刀压力现实是指刮刀下降的深度，，，压力太小，，，刮刀没有贴紧钢网外貌，，，因此相当于增添了印刷厚度。。。。另外压力过小会使钢网外貌残留一层锡膏，，，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。。。。

5.印刷速率：

由于刮刀速率与锡膏的粘稠度呈反比关系，，，有窄间距，，，高密度图形时，，，速率要慢一些。。。。速度过快，，，刮刀经由钢网开孔的时间就相对太短，，，锡膏不可充分渗入开孔中，，，容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。。。。印刷速率和刮刀压力保存一定的关系，，，降速率相当于增添压力，，，适当降低压力可起到提高印刷速率的效果。。。。

6.印刷间隙：

印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，，，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。。。。

7.钢网与PCB疏散速率：

锡膏印刷后，，，钢网脱离PCB的瞬间速率即为疏散速率，，，是关系到印刷质量的参数，，，在密间距、高密度印刷中最为主要。。。。先进的印刷机，，，其钢网脱离锡膏图形时有1（或多个）个细小的停留历程，，，即多级脱模，，，这样可以包管获取最佳的印刷成型。。。。疏散速率偏大时，，，锡膏粘力镌汰，，，锡膏与焊盘的凝聚力小，，，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，，，造成少印和锡塌等印刷缺陷。。。。疏散速率减慢时，，，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，，，印刷状态好。。。。

8.洗濯模式和洗濯频率：

洗濯钢网底面也是包管印刷质量的因素。。。。应凭证锡膏、钢网质料、厚度及开孔巨细等情形确定洗濯模式和洗濯频率。。。。（设定干洗、湿洗、一次往复、擦拭速率等）。。。。钢网污染主要是由于锡膏从开孔边沿溢出造成的。。。。若是不实时洗濯，，，会污染PCB外貌，，，钢网开孔周围的残留锡膏会变硬，，，严重时还会梗塞钢网开孔。。。。

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