AOI手艺涵盖了光电手艺、机构(电机、机械、自动化控制)与演算法(工业工程、数学)等领域。。。除了台湾AOI装备商之外,,,大陆有Aleader(神州视觉科技)、ekt-Tech(深圳易科讯科技)、LeadAOI(广东力德创);;;;;;;日本则有Takano、KGK、Hitachi(日立)、V Technology、Taiyo-xelcom(太洋工业);;;;;;;韩国则有Ajuhitek、Samsung(三星)等厂商;;;;;;;以色列Orbotech(奥宝科技)、Camtek(康代)等;;;;;;;德国则有Mikrotron等AOI装备供应商,,,提供各式AOI检测装备/机台。。。
入口AOI装备业者优势在于:
1.时间优势:当外洋製程引进时,,,相关之AOI装备已同步停当,,,随时引进台湾;;;;;;;
2.光学手艺优势:以日本与德国光学手艺成熟,,,台湾则无相关研究机构;;;;;;;
3.主顾信心优势:着实在机构、电脑硬体与软体,,,台湾装备商与外洋厂商手艺已平分秋色,,,但考量像是光学手艺与品牌效应下,,,主顾对外洋装备的信任水平仍远高于台湾装备商。。。
以PCB检测装备向导厂商以色列奥宝科技(Orbotech),,,以LDI雷射直接成像手艺、Ultra Fusion系列的AOI自动光学检测手艺等在业界享誉盛名。。。该公司预先掌握5年后的PCB检测/量产手艺,,,同时察觉从智慧手机、平板电脑到衣着式装置的泛起,,,驱使PCB工业朝高密度互连(High Density Interconnect;;;;;;;HDI)甚至恣意层(Any Layer HDI)电路板的应用迈进,,,使用到40/40μm线宽、间距300μm的PCB越来越普遍,,,也发动高细密度检测仪器的需求。。。该公司针对软板PCB推出Ultra Fusion系列AOI光学检测机台,,,支援卷对卷及片对片生产模式,,,可因应类似iPhone这类需要多组差别尺寸软板PCB的机台到生产线的整合,,,精简PCB产线人力。。。
而台湾AOI装备业者的优势,,,在于以具备弹性的设计能力、较低本钱以及贴近外地市场的在地需求,,,针对客户提供客製化且开发时间短的机台装备与安排能力。。。但面临外洋AOI装备厂商,,,台湾AOI装备商工业面临要害元件/手艺仰赖美、日、欧洲入口,,,从光学镜头(FUJINON、MORITEX、Schneider)、高剖析度CCD摄影机(DALSA、iAi、REDLAKE)、照明光源(VOLPI、PHLOX、SAKAI-G)到精准判读元件/线路偏移与瑕疵的影像函式库(COGNEX、eVision、MATROX),,,欠缺自主性且倒运于整体工业生长。。。
有鑑于此,,,工研院量测手艺生长中心自1990年投入多项量测仪器手艺开发,,,并透过业界相助、手艺移转上市贩售,,,进而推动多家相助仪器/装备厂商的上市柜。。。接下来联合台湾AOI装备厂,,,于2004年3月29日建设非营利性「自动光学检测装备同盟(Automatic Optical Inspection Equipment Association;;;;;;;AOIEA)」,,,连系产、官、学、研及使用者,,,一同开发台湾主流工业——半导体、光电、宽频通讯、电子製造、生技、微机电/奈米工业——之製程检测装备/系统手艺,,,以加速推动台湾AOI装备工业的生长,,,并提升工业整体手艺水准。。。
一套AOI装备由三大部件组成:1.取像装备:如照明装备(光源)、光学装置(镜头)、CCD摄影机;;;;;;;
2.影像处置惩罚单位:由小我私家电脑或嵌入式系统,,,加上高剖析度影像撷取卡与显示器,,,搭配品质检测的软体/资料库;;;;;;;
3.具备可程式逻辑控制器(PLC)的机构与驱动单位:如取用检品的运送带或机械人手臂,,,相关运送/取用装置的介面卡与驱动程式等所组成。。。每个装备单位透过像是CC-Link(100~500m、10Mbps~1Gbps)、机械视觉/影像撷取模组的CoaxPress高速铜轴缆线介面(~25Gbps)、PoE乙太供电网路(Power Over Ethernet,100M~1Gbps)与工控CAN-Bus等网路/汇流排毗连。。。
而厂商瞄准AOI装备市场,,,也会依品管磨练的产能与複杂度,,,设计出整合为一个简单机台外观的装备(Machine Based),,,或者由PC桌机为主体,,,搭配取像装备、驱念头构单位所安排的仪器(PC Based),,,特殊是由AOI装备机台常见于产能全开的生产线节点,,,一样平常由装备仪器商从海内外採购要害零组件,,,并自行整合研发。。。
在工业界/半导体的自动光学检测装备主要厂商,,,台湾厂商部份有精映科技(AVVA R&D)、大元科技(Dayen Technology)、常鸿新科技(ERtek)、晶彩科技(FAVITE)、德律科技(TRI)、由田新技(Utech)、宇创视觉科技(Viswell)、汉民微测科技(Hermes MicroVision,,,汉微科)、鸿劲(Hon.Tech)、帆铨科技(MSSCorp)、宇柏林(Tester Soft)等。。。认真半导体硅晶圆/印刷电路板/IC检测装备的研发製造,,,或从外洋署理。。。
而PC AOI节点则具备弹性化、少量多样且具备本钱效益,,,是原先在工控电脑厂商耕作许久的厂商,,,如研华(Advantech)、艾讯(Axiomtek)、新汉(NEXCOM)等最适合切入的目的。。。无论是机台照旧PC搭装备,,,具备本钱效益、设计上容易使用,,,以及提供模组与弹性化的硬体,,,以及速率快且可靠度高,,,不会误判的软体,,,是AOI仪器/装备厂商胜出的要害。。。
以E-Beam电子束扫描手艺,,,成为全球E-Beam晶圆检测装备龙头的汉民微测科技(Hermes MicroVision Inc;;;;;;;HMI)指出,,,现在从整合製造商(IDM)到晶圆厂(Foundry),,,均起劲投入1x奈米的3D立体鳍式场效电晶体(FinFET)製程研发,,,由于FinFET是三面立体结构且线宽微缩,,,除了以古板光学扫描维持检测吞吐量之外,,,仍须搭配电子束检测机台以知足扫描剖析度,,,确保最终晶圆产出品质与可靠度。。。汉微科也将一连研发剖析度达2奈米以下的晶圆检测计划。。。
AOI装备提升FPD、晶圆、PCB工业检测品质
FPD/LCD、半导体晶圆工业及PCB工业是台湾最具全球竞争优势的工业,,,而自动光学检测(Automatic Optical Inspection;;;;;;;AOI)装备则是大幅提升产能与产品品质的主要要害;;;;;;;藉著高速准确之元件瑕疵检测手艺,,,可以取代大宗的人工肉眼检视,,,抵达检测一致性并缩短检测时间,,,进而提升产品品质以及工业的竞争力…
更多近年来半导体/液晶面板/光通讯工业,,,以及金属钢铁业、食物加工/包装业、纺织皮革工业、汽车工业、修建质料等,,,需要应用工业自动化以提升品管磨练品质。。。特殊是IC与被动元件、Wafer硅晶圆、PCB电路板、LCD液晶面板、BGA锡球阵列、太阳能电池等光电转换元件,,,除了电性磨练之外,,,外观、外貌瑕疵、组装位置偏移等也必需做到百分之百的全检。。。
使用AOI装备的取像装备,,,以非接触式方法检查制品,,,藉由电脑影像处置惩罚手艺来检出异物或图案异常等瑕疵,,,而AOI装备可以安排于生产线的节点中心来检查半制品,,,同时不影响产能。。。因此AOI装备成为这些半导体工业中比重甚高的须要投资。。。
据剖析,,,两岸PCB市场产值从2013年回温到4000亿元,,,而佔PCB装备投资约11%的AOI自动光学检测装备,,,预估到2017年,,,全球AOI装备市场规模将抵达17亿美元。。。近年来国产AOI装备商已在PCB、FPD站稳脚步,,,未来若能切入佔台湾检测装备市场60%的半导体工业,,,将为AOI工业扩大全球商机并开拓应用新蓝海。。。
机械视觉系统与元件市场,,,在2013~2018年间将以8.2%的年複合生长率(CAGR),,,到2018年市场规模抵达50亿美元;;;;;;;而整体智慧影像剖析市场产值,,,至2020年将攀升至390亿美元,,,未来市场远景高度可期。。。
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