一、外貌组装手艺SMT现状

SMT是现在电子组装行业里最盛行的一种手艺和工艺。。。。。。。自70年月初推向市场以来
，，，，，，，SMT已逐渐替换古板“人工插件”的波峰焊组装方法
，，，，，，，已成为现代电子组装工业的主流
，，，，，，，人们称为电子组装手艺的第二次革命。。。。。。。在国际上
，，，，，，，这种组装手艺已经形成了天下潮流
，，，，，，，它导致了整个电子工业的转变。。。。。。。

SMT同时也推动和增进了电子元器件向片式化、小型化、薄型化、轻量化、高可靠、多功效偏向生长
，，，，，，，已经成为一个国家科技前进水平的标记。。。。。。。

二、外貌组装手艺SMT的工艺与特点

SMT（SurfaceMountTechnology）是外貌装置手艺的缩写或简称
，，，，，，，它是指通过一定的工艺、装备、质料将外貌装置器件（SMD）贴装在PCB（或其它基板）外貌
，，，，，，，并举行焊接、洗濯、测试而最终完成组装。。。。。。。

SMT工艺

SMT工艺与焊接方法和组装方法均有关
，，，，，，，详细如下：按焊接方法可分为再流焊和波峰焊两种类型。。。。。。。

按组装方法可分为全外貌组装
，，，，，，，单面混装
，，，，，，，双面混装三种方法。。。。。。。

影响焊接质量的主要因素：PCB设计、焊料的质量（Sn63/Pb37）、助焊剂质量、被焊接金属外貌的氧化水平（元器件焊端
，，，，，，，PCB焊端）、工艺：印、贴、焊（准确的温度曲线）、装备、治理。。。。。。。

下面就几个对再流焊质量影响较大的因素举行讨论。。。。。。。

（1）焊膏印刷质量对再流焊工艺的影响：据资料统计
，，，，，，，在PCB设计准确
，，，，，，，元器件和印制板质量有保

证的条件下
，，，，，，，外貌组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。。。。。。。在印刷中泛起的错位、塌边、粘连、少印都属于缺乏格
，，，，，，，均应当返工。。。。。。。详细检查标准应切合IPC-A-610C的标准。。。。。。。

（2）贴装元器件的工艺要求：要想获得理想的贴装质量
，，，，，，，工艺上应知足以下三要素：①元件准确；；；；；②位置准确；；；；；③压力合适。。。。。。。详细检查标准应切合IPC-A-610C的标准。。。。。。。

（3）设置再流焊温度曲线的工艺要求温度曲线是包管焊接质量的要害。。。。。。。160℃前的升温速率控制在1-2℃/s。。。。。。。若是升温斜率速率太快
，，，，，，，一方面使元器件及PCB受热太快
，，，，，，，易损坏元器件
，，，，，，，易造成PCB变形。。。。。。。

另一方面
，，，，，，，焊膏中的熔剂挥发速率太快
，，，，，，，容易溅出金属因素
，，，，，，，爆发焊锡球；；；；；峰值温度一样平常设定在比合金熔点高30-40℃左右（例如63Sn/37Pb的焊膏的熔点为183℃
，，，，，，，峰值温度低应设置在215℃左右）
，，，，，，，再流时间为60-90s。。。。。。。

峰值温度低或再流时间短
，，，，，，，会使焊接不充分
，，，，，，，不可天生一定厚度的金属间合金层。。。。。。。严重时会造成焊膏不熔。。。。。。。峰值温度过高或再流时间长
，，，，，，，使金属间合金层过厚
，，，，，，，也会影响焊点强度
，，，，，，，甚至会损坏元器件和印制板。。。。。。。

SMT的特点：

（1）组装密度高、电子产品体积小、重量轻
，，，，，，，贴片元件的体积和重量只有古板插装元件的1/10左右
，，，，，，，一样平常接纳SMT之后
，，，，，，，电子产品体积缩小40%~60%
，，，，，，，重量减轻60%~80%。。。。。。。

（2）可靠性高、抗振能力强。。。。。。。焊点缺陷率低。。。。。。。

（3）高频特征好。。。。。。。镌汰了电磁和射频滋扰。。。。。。。

（4）易于实现自动化
，，，，，，，提高生产效率。。。。。。。

（5）降低本钱达30%~50%。。。。。。。节约质料、能源、装备、人力、时间等。。。。。。。

三、外貌组装手艺SMT的生长趋势

窄间距手艺（FPT）是SMT生长的必定趋势

FPT是指将引脚间距在0.635—0.3mm之间的SMD和长*宽小于即是1.6mm*0.8mm的SMC组装在PCB上的手艺。。。。。。。由于盘算机、通讯、航空航天等电子手艺飞速生长在上的
，，，，，，，促使半导体集成电路的集成度越来越高
，，，，，，，SMC越来越小
，，，，，，，SMD的引脚间距也越来越窄。。。。。。。现在
，，，，，，，0.635mm和0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通讯器件。。。。。。。

微型化、多引脚、高集成度是SMT封装元器件生长的必定趋势

外貌贴装元器件（SMC）朝微型化大容量偏向生长。。。。。。。现在已经生长到规格为01005；；；；；外貌贴装器件（SMD）朝小体积、多引脚、高集成度偏向生长。。。。。。。好比现在应用较普遍的BGA将向CSP偏向生长。。。。。。。FC（倒装芯片）的应用将越来越多。。。。。。。

绿色无铅焊接工艺是SMT工艺生长的新趋势

铅（Pb）
，，，，，，，是一种有毒的金属
，，，，，，，对人体有害。。。。。。。并且对自然情形有很大的破损性
，，，，，，，出于情形；；；；；さ囊
，，，，，，，特殊是ISO14000的导入
，，，，，，，天下大大都国家最先榨取在焊接质料中使用含铅的成为
，，，，，，，即无铅焊接（Leadfree）。。。。。。。日本在2004年榨取生产或销售使用有铅质料焊接的电子生产装备。。。。。。。西欧在2006年榨取生产或销售使用有铅质料焊接的电子生产装备。。。。。。。接纳无铅焊接已是时势所趋
，，，，，，，海内一些大型电子加工企业
，，，，，，，更会加速推进中国无铅焊接的生长。。。。。。。

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