早期的时间AOI大多被拿来检测IC(积体电路)封装后的外貌印刷是否有缺陷，
，，，，，，随着手艺的演进，
，，，，，，现在则被拿来用在SMT组装线上检测电路板上的零件组装(PCBA ssembly)后的品质状态，
，，，，，，或是检查锡膏印刷后有否切合标准。。。

　　AOI最大的优点就是可以取代以前SMT炉前炉后的人工目检作业，
，，，，，，并且可以比人眼更准确的判断出SMT的打件组装弱点。。。但就犹如人眼一样平常，
，，，，，，AOI基本上也仅能执行物件的外貌检查，
，，，，，，以是只要是物件外貌上可以看获得的形状，
，，，，，，它都可以准确无误的检查出来，
，，，，，，但关于藏在零件底下或是零件边沿的焊点可能就有些力有未逮，
，，，，，，虽然现在有许多的AOI已经可以作到多角度的摄影来增添其关于IC脚翘的检出能力，
，，，，，，并增添某些被遮闭元件的摄影角度，
，，，，，，以提供更多的检出率，
，，，，，，但效果总是不尽理想，
，，，，，，难以抵达100％的测试含盖率。。。

着实，
，，，，，，AOI最大的弱点是有些灰階或是阴影明暗不是很显着的地方，
，，，，，，也就较量容易泛起误判的情形，
，，，，，，这些或允许以使用差别颜色的灯光来加以判別，
，，，，，，但最最贫困的照旧那些被其他零件遮掩到的元件以及位于元件底下的焊点，
，，，，，，由于古板的AOI只能检测直射光线所能抵达的地方，
，，，，，，像是屏闭框肋条或是其边沿底下的元件，
，，，，，，往往就会由于AOI检测不到而漏了已往。。。

　　以是一样平常的电路板组装生产线，
，，，，，，不但使用AOI来确保其组装品质，
，，，，，，通
；；；；；；沟镁ICT(In-CircuitTest)以及功效测试(FVT)检测，
，，，，，，有些产线还会在多加一台AXI(AutomaticX-rayInspection)，
，，，，，，使用X-Ray来随线检查元件底下焊点(如BGA)的品质。。。

　　另外，
，，，，，，由于光学检查受制于光线、角度、剖析度等因素，
，，，，，，以是下列这些弱点只有在某些条件之下才可以检查出来，
，，，，，，但较量难以抵达百分百的检出率。。。

　　若是是形状纷歧样的错件，
，，，，，，或是外貌有差别印刷的零件，
，，，，，，AOI应该也可以检查出来。。。但若是外观沒有显着差别，
，，，，，，也沒有外貌印刷，
，，，，，，好比说0402尺寸以下的电阻及电容，
，，，，，，这些就很难使用AOI来检出。。。

　　这点也必需取決于零件自己有否标示零件极性的符号，
，，，，，，或是外观形状的差别才可以执行。。。

　　严重的脚翘可以经由光线反射的明暗差别的判断出来，
，，，，，，但稍微脚翘可以就有些难题。。。严重的脚变形也可以很容易的使用AOI来检测，
，，，，，，稍微的脚翘则必需要视情形而定，
，，，，，，这通常取決于参数调解的严酷与否，
，，，，，，更取決于工程师或操作员的履历值。。。

　　一样平常来说锡桥很容易检查得出来，
，，，，，，但若是是藏在零件底下的锡桥就很难发明了。。。像有些毗连器的锡桥都爆发在元件本体的底部，
，，，，，，这时间使用AOI就沒有辦法检测出来。。。

     锡量严重缺乏时虽然可以使用AOI容易的判断，
，，，，，，可是锡膏量印刷的多寡总会有些误差，
，，，，，，这时间就需要网络一定命目的产品来判断的多寡。。。

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