工艺要求：

1．尽可能地提高生产效率

在一定的人力、物力资源条件下，，，
，，，，通过合理的安排工序和接纳最佳的操作要领抵达目的。。。

2．确保产品质量的优良性和稳固性

(1) 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要切合产品的装配图和明细表要求；；
；

(2) 贴装好的元器件要完好无损；；
；

(3) 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。。。关于一样平常元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，，，
，，，，关于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。。。

3.元件准确

要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要切合产品的装配图和明细表要求，，，
，，，，不可贴错位置。。。

4.位置准确

元器件贴装位置要知足工艺要求，，，
，，，，元器件的端头或引脚均和焊盘图形要只管对齐、居中，，，
，，，，要确保元件焊端接触焊膏图形。。。

5.压力(贴片高度)合适

贴片压力(Z轴高度)要适当合适，，，
，，，，见图5-5，，，
，，，，贴装好的元器件要完好无损，，，
，，，， 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。。。关于一样平常元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，，，
，，，，关于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。。。

贴片压力过。。。涸骷焊端或引脚浮在焊膏外貌，，，
，，，，焊膏粘不住元器件，，，
，，，，在转达和再流焊时容易爆发位置移动，，，
，，，，另外由于Z轴高度过高,贴片时元件从高处扔下，，，
，，，，会造成贴片位置偏移。。。

贴装工艺流程

贴装的工艺流程包括下面几个环节：

  1．贴装前准备

贴装前准备事情是很是主要的，，，
，，，，一旦出了问题，，，
，，，，无论在生产历程中或产品磨练时查出问题，，，
，，，，都会造成差别水平的损失，，，
，，，，贴装前应特殊做好以下准备：

（1）准备相关产品工艺文件，，，
，，，，如产品的BOM表、装贴位置图等；；
；

（2）物料准备

凭证产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件）并举行核对。。。

对已经开启包装的PCB，，，
，，，，凭证开封时间的是非及是否受潮或污染等详细情形，，，
，，，，举行洗濯和烘烤处置惩罚。。。

关于有防潮要求的元件，，，
，，，，检查是否受潮，，，
，，，，对受潮元件举行去潮处置惩罚。。。浚
？？？？夂蠹觳榘澳诟降氖认允究，，，
，，，，当指示湿度＞20％（在23℃±5℃时读。。。,说明元件已经受潮，，，
，，，，在贴装前需对元件举行去潮处置惩罚。。。去潮的要领可接纳电热鼓风干燥箱，，，
，，，，在125±1℃下烘烤12—20h。。。

开封后的元件和经由烘烤处置惩罚的元件必需存放在相对湿度≤20％的情形下（干燥箱或干燥塔），，，
，，，，贴装时随取随用；；
；开封后，，，
，，，，在情形温度≤30℃，，，
，，，，相对湿度≤60％的情形下72小时内或凭证该元件外包装上划定的时间（有的划定7天）完成贴装；；
；当天没有贴完的元件，，，
，，，，应存放在相对湿度≤20％的情形下。。。

（3）装备状态检查

 检查压缩空气源的气压应抵达装备要求，，，
，，，，一样平常为5~6kg/cm2。。。检查并确保导轨、贴装头移动规模内、自动替换吸嘴装置周围、托盘架上没有任何障碍。。。

2．贴片机编程

（1）离线编程

离线编程是指使用离线编程软件和PCB的CAD设计文件在盘算机上举行体例贴片程序的事情。。。离线编程可以节约在线编程时间，，，
，，，，从而可以镌汰贴片机的；；
；奔，，，
，，，，提高装备的使用率，，，
，，，，离线编程对多品种小批量生产特殊有意义。。。

 离线编程软件一样平常由两部分组成：CAD转换软件和自动编程并优化软件。。。

 离线编程的办法：

PCB程序数据编辑      自动编程优化并编辑       将数据输入装备      在贴片机上对优化好的产品程序举行编辑      校对检查并备份贴片程序

（2）在线编程

在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的历程。。。拾片程序完全由人工体例并输入，，，
，，，，贴片程序是通过贴片头上的摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的准确摄像，，，
，，，，自动盘算元器件中心坐标（贴装位置），，，
，，，，并纪录到贴片程序表中，，，
，，，，然后通过自动优化而成。。。

关于已经完成离线编程的产品，，，
，，，，可直接调生产品程序，，，
，，，，关于没有CAD坐标文件的产品，，，
，，，，可接纳在线编程。。。

3. 装置供料器

按元件的规格及类型选择适合的供料器，，，
，，，，并准确装置元件。。。

装置编带供料器装料时，，，
，，，，必需将元件的中心瞄准供料器的拾片中心。。。装置多管式振动供料器时，，，
，，，，应把元件体长度靠近的元件安排在统一个振动供料器上。。。装置供料器时必需凭证要求装置到位，，，
，，，，装置完毕，，，
，，，，必需由磨练职员检查，，，
，，，，确保准确无误后才华举行试贴和生产：

（1）凭证程序料站表将种种元器件装置到贴片机的料台上；；
；

（2）装置供料器时必需凭证要求装置到位；；
；

（3）装置完毕，，，
，，，，必需由磨练职员检查，，，
，，，，确保准确无误后才华举行试贴和生产。。。

4．首件试贴

 首件是指生产出的第一片PCB板，，，
，，，，由品管职员举行核对，，，
，，，，通；；
；凳蕴被嵊龅揭韵录傅悖

（1）拾取失败：拾取高度，，，
，，，，元件厚度设置不准确，，，
，，，，拾取坐标过失，，，
，，，，检查后按现实值调解修正；；
；

（2）吸嘴：是否梗塞、不清洁，，，
，，，，或端面磨损、有裂纹，，，
，，，，应实时洗濯或替换吸嘴；；
；

（3）吸嘴类型：太大可能造成漏气，，，
，，，，吸嘴太小会造成吸力不敷等，，，
，，，，凭证元器件尺寸和重量选择合适的吸嘴型号；；
；

（4）图像：是否准确，，，
，，，，如不准确，，，
，，，，则可能频仍弃片，，，
，，，，应重新设置图像。。。

5．批量生产

首件确认OK后，，，
，，，，举行批量生产。。。

6．生产竣事

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