◆ SMT的特点

1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，，，贴片元件的体积和重量只有古板插装元件的1/10左右，，，一样平常接纳SMT之后，，，电子产品体积缩40%~60%，，，重量减轻60%~80%。。。。。

2、可靠性高、抗振能力强。。。。。焊点缺陷率低。。。。。

3、高频特征好。。。。。镌汰了电磁和射频滋扰。。。。。
4、易于实现自动化，，，提高生产效率。。。。。降低本钱达30%~50%。。。。。 节约质料、能源、装备、人力、时间等。。。。。  
    

◆ 为什么要用外貌贴装手艺(SMT)？？？？  

1、电子产品追求小型化，，，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。。。。，，电子产品功效更完整，，，所接纳的集成电路(IC)已无穿孔元件，，，特殊是大规模、高集成IC，，，不得不接纳外貌贴片元件产品批量化，，，生产自动化，，，厂方要以低本钱高产量，，，生产优质产品以迎合主顾需求及增强市场竞争力。。。。。

2、电子元件的生长，，，集成电路(IC)的开发，，，半导体质料的多元应用，，，

电子科技革命势在必行，，，追逐国际潮流。。。。。   

◆ 为什么在外貌贴装手艺中应用免洗濯流程？？？？  
    

1、生产历程中产品洗濯后倾轧的废水，，，带来水质、大地以至动植物的污染。。。。。

2、除了水洗濯外，，，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作洗濯，，，亦对空气、大气层举行污染、破损。。。。。

3、洗濯剂残留在机板上带来侵蚀征象，，，严重影响产品质素。。。。。

4、减低洗濯工序操作及机械保养本钱。。。。。

5、免洗濯可镌汰组板(PCBA)在移动与洗濯历程中造成的危险。。。。。仍有部分元件不堪洗濯。。。。。

6、助焊剂残留量已受控制，，，能配合产品外观要求使用，，，阻止目视检查清洁状态的问题。。。。。

7、 残留的助焊剂已一直改良其电气性能，，，以阻止制品爆发泄电，，，导致任何危险。。。。。

8、免洗流程已通过国际上多项清静测试，，，证实助焊剂中的化学物质是稳固的、无侵蚀性的。。。。。

◆ 回流焊缺陷剖析：

 锡珠(Solder Balls)：缘故原由：

1、丝印孔与焊盘差池位，，，印刷不准确，，，使锡膏弄脏PCB。。。。。

2、锡膏在氧化情形中袒露过多、吸空气中水份太多。。。。。

3、加热不准确，，，太慢并不匀称。。。。。

4、加热速率太快并预热区间太长。。。。。

5、锡膏干得太快。。。。。

6、助焊剂活性不敷。。。。。

7、太多颗粒小的锡粉。。。。。

 8、回流历程中助焊剂挥发性不适当。。。。。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，，，锡珠直径不可凌驾0.13mm，，，或者在600mm平方规模内不可泛起凌驾五个锡珠。。。。。

锡桥(Bridging)：一样平常来说，，，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀。。。。，，SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，，，锡膏颗粒太大、助焊剂外貌张力太小。。。。。焊盘上太多锡膏，，，回流温度峰值太高等。。。。。

开路(Open)：缘故原由：

1、锡膏量不敷。。。。。

2、元件引脚的共面性不敷。。。。。

3、锡湿不敷(不敷熔化、流动性欠好)，，，锡膏太稀引起锡流失。。。。。

4、引脚吸锡(象灯炷草一样)或周围有连线孔。。。。。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特殊主要，，，一个解决要领是在焊盘上预先上锡。。。。。引脚吸锡可以通过放慢加热速率和底面加热多、上面加热少来避免。。。。。也可以用一种浸湿速率较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb差别比例的阻滞熔化的锡膏来镌汰引脚吸锡。。。。。

◆ SMT有关的手艺组成

1、电子元件、集成电路的设计制造手艺
2、电子产品的电路设计手艺
3、电路板的制造手艺
4、自动贴装装备的设计制造手艺
5、电路装配制造工艺手艺
6、装配制造中使用的辅助质料的开爆发产手艺  
    

◆ 贴片机：  

 拱架型(Gantry)：
    

元件送料器、基板(PCB)是牢靠的，，，贴片头(装置多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间往返移动，，，将元件从送料器取出，，，经由对元件位置与偏向的调解，，，然后贴放于基板上。。。。。由于贴片头是装置于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，，，以是得名。。。。。

对元件位置与偏向的调解要领：

（1）机械对中调解位置、吸嘴旋转调解偏向，，，这种要领能抵达的精度有限，，，较晚的机型已再不接纳。。。。。

（2）激光识别、X/Y坐标系统调解位置、吸嘴旋转调解偏向，，，这种要领可实现航行历程中的识别，，，但不可用于球栅列陈元件BGA。。。。。

（3）相机识别、X/Y坐标系统调解位置、吸嘴旋转调解偏向，，，一样平常相机牢靠，，，贴片头航行划过相机上空，，，举行成像识别，，，比激光识别延伸一点时间，，，但可识别任何元件，，，也有实现航行历程中的识别的相机识别系统，，，机械结构方面有其它牺牲。。。。。

这种形式由于贴片头往返移动的距离长，，，以是速率受到限制。。。。。OEM代工代料现在一样平常接纳多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和接纳双梁系统来提高速率，，，即一个梁上的贴片头在取料的同时，，，另一个梁上的贴片头贴放元件，，，速率险些比单梁系统快一倍。。。。。可是现实应用中，，，同时取料的条件较难抵达，，，并且差别类型的元件需要换用差别的真空吸料嘴，，，换吸料嘴有时间上的延误。。。。。

这类机型的优势在于：系统结构简朴，，，可实现高精度，，，适于种种巨细、形状的元件，，，甚至异型元件，，，送料器有带状、管状、托盘形式。。。。。适于中小批量生产，，，也可多台机组适用于大批量生产。。。。。

转塔型(Turret)：

元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，，，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的事情台上，，，贴片头装置在一个转塔上，，，事情时，，，料车将元件送料器移动到取料位置，，，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，，，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，，，在转动历程中经由对元件位置与偏向的调解，，，将元件贴放于基板上。。。。。

对元件位置与偏向的调解要领：

（1）机械对中调解位置、吸嘴旋转调解偏向，，，这种要领能抵达的精度有限，，，较晚的机型已再不接纳。。。。。

（2）相机识别、X/Y坐标系统调解位置、吸嘴自旋转调解偏向，，，相机牢靠，，，贴片头航行划过相机上空，，，举行成像识别。。。。。
    一样平常，，，转塔上装置有十几到二十几个贴片头，，，每个贴片头上装置2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。。。。。由于转塔的特点，，，将行动细微化，，，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调解、事情台移动(包括位置调解)、贴放元件等行动都可以在统一时间周期内完成，，，以是实现真正意义上的高速率。。。。。现在最快的时间周期抵达0.08~0.10秒钟一片元件。。。。。

此机型在速率上是优越的，，，适于大批量生产，，，但其只能用带状包装的元件，，，若是是密脚、大型的集成电路(IC)，，，只有托盘包装，，，则无法完成，，，因此尚有赖于其它机型来配合相助。。。。。这种装备结构重大，，，造价腾贵，，，最新机型约在US$50万，，，是拱架型的三倍以上。。。。。

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