SMT的特点

从上面的界说上，，，，我们知道SMT是从古板的穿孔插装手艺（THT）生长起来的，，，，但又区别于古板的THT。。。。。那么SMT与THT较量它有什么优点呢？？？？？？下面就是其突出的优点：

　　1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，，，，贴片元件的体积和重量只有古板插装元件的1/10左右，，，，一样平常接纳SMT之后，，，，电子产品体积缩小40%~60%，，，，重量减轻60%~80%。。。。。

　　2、可靠性高、抗振能力强。。。。。焊点缺陷率低。。。。。

　　3、高频特征好。。。。。镌汰了电磁和射频滋扰。。。。。

　　4、易于实现自动化，，，，提高生产效率。。。。。

　　5、降低本钱达30%~50%。。。。。节约质料、能源、装备、人力、时间等。。。。。

SMT工艺流程

凭证差别的装置要求，，，，SMT工艺有以下差别的工艺流程：

1.全外貌装置（Ⅰ型）：

1）单面组装：来料检测 --》 丝印焊膏--》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接--》 洗濯 --》 检测 --》 返修

2）双面组装：

2.单面混装（Ⅱ型）
外貌装置元器件和有引线元器件混淆使用，，，，与Ⅱ型差别的是印制电路板是单面板。。。。。

来料检测 --》丝印焊膏--》 贴片 --》 烘干（固化）--》 回流焊接 --》 洗濯 --》 插件 --》 波峰焊 --》 洗濯 --》检测 --》 返修

3.双面混装 （Ⅲ型）

A：来料检测 --》 PCB的B面点胶 --》 贴片 --》 固化 --》翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 A面回流焊接 --》 插件 --》B面波峰焊 --》 洗濯 --》 检测 --》 返修 A面混装，，，，B面贴装。。。。。(先贴两面SMD，，，，回流焊接，，，，后插装，，，，波峰焊)

B：来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面插件 --》 波峰焊 --》 洗濯 --》 检测 --》 返修 (先贴后插，，，，适用于SMD元件多于疏散元件的情形)

总结：接纳外貌贴装手艺(SMT)是电子产品业的趋势。。。。。

我们知道了SMT的优点，，，，就要使用这些优点来为我们效劳，，，，并且随着电子产品的微型化使得THT无法顺应产品的工艺要求。。。。。因此，，，，SMT是电子装联手艺的生长趋势。。。。。

其体现在：

1、电子产品追求小型化，，，，使得以前使用的穿孔插件元件已无法顺应其要求。。。。。

2、电子产品功效更完整，，，，所接纳的集成电路(IC)因功效强盛使引脚众多，，，，已无法做成古板的穿孔元件，，，，特殊是大规模、高集成IC，，，，不得不接纳外貌贴片元件的封装。。。。。

3、产品批量化，，，，生产自动化。。。。。

4、电子元件的生长，，，，集成电路(IC)的开发，，，，半导体质料的多元应用。。。。。

5、电子产品的高性能及更高装联精度要求。。。。。

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