回流焊接是SMT特有的主要工艺，，，，焊接工艺质量不但关系着正常生产，，，，也关系着最终产品的质量和可靠性。。。。
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在电子制造业中，，，，大宗的外貌组装件（SMA)通过回流焊举行焊接，，，，按回流焊的焊接四大温区的作用，，，，划分为预热区，，，，恒温区，，，，回焊区和冷却区，，，，四个温区中的每个阶段都有其主要的意义。。。。
。下面，，，，由大宝娱乐公司给各人科普一下SMT回流焊四大温区作用详解。。。。
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保温区的事情原理

保温阶段，，，，主要目的是使回流焊炉膛内PCB板及各元器件的温度稳固，，，，使元件温度坚持一致。。。。
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由于元器件巨细纷歧，，，，大的元件需要热量多，，，，升温慢，，，，小的元件升温快，，，，在保温区域里给予足够的时间使较大元件的温度遇上较小元件，，，，使助焊剂充分挥发出去，，，，阻止焊接时有气泡。。。。
。保温段竣事，，，，焊盘，，，，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，，，，整个电路板的温度也抵达平衡。。。。
。注重提醒：所有元件在这一段竣事时应具有相同的温度，，，，不然在回流段将会由于各部分温度不均而爆发州不良焊接征象。。。。
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回流焊接区的事情原理

回流焊区域里加热器的温度升至最高，，，，元件的温度快速上升至最高温度。。。。
。在回流街道段，，，，其焊接峰值温度随所用焊膏的差别而差别，，，，峰值温度一样平常为210-230℃，，，，回流时间不宜过长，，，，以防对元件及PCB造成不良影响，，，，可能会造成电路板被烤焦等。。。。
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冷却区事情原理

在此阶段，，，，温度冷却到锡膏凝固点温度以下，，，，使焊点凝固。。。。
。冷却速率越快，，，，焊接效果越好。。。。
。冷却速率过慢，，，，将导致过量共晶金属化合物爆发，，，，以及在焊接点处易爆发大的晶粒结构，，，，使焊接点强度变低，，，，冷却区降温速率一样平常在4℃/S左右，，，，冷却至75℃。。。。
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预热区的事情原理

回流焊举行焊接的第四步事情是预热，，，，预热是为了使焊膏活性化，，，，阻止浸锡时举行急剧高温加热引起焊接不良所举行的预热行为，，，，把常温PCB板匀均加热，，，，抵达目的温度。。。。
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不过，，，，在升温历程中要控制升温速率，，，，过快则会爆发热攻击，，，，可能造成电路板和元件受损；；；；
；过慢则溶剂挥发不充分，，，，影响焊接质量。。。。
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