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SMT手艺资讯

PCBA焊接中元器件缺陷故障剖析之碳膜电阻器

时间:2022-04-16 泉源:system 点击:666次

碳膜电阻器断路

1、征象形貌及剖析

1) 征象形貌

碳膜电阻器在使用中泛起的故障险些都是断路。。。。。特殊是在PCBA组装焊接后,,,时时会爆发碳膜电阻器泛起断路征象。。。。。

电阻体泛起机械损坏:1206或更大的片式电阻器以及有引线的圆柱电阻器,,,在组装历程中陶瓷本体上泛起断裂痕或崩口,,,造成电阻体损坏而开路。。。。。

 

2) 征象剖析

断裂征象大多都爆发在元件体沿长度偏向的中心部位。。。。。有引线圆柱电阻器的电阻体崩口如图No.001-1所示。。。。。片式电阻器的电阻体泛起横向断裂纹如图No.001-2所示。。。。。

image.png 

No.001-1 引线圆柱电阻器的电阻体崩口

image.png 

 No.001-2 片式电阻器的电阻体泛起横向断裂纹

2.形成缘故原由及机理

1) 形成缘故原由

在组装历程中元件体受到了不适当的外力作用所导致。。。。。

 

2) 形成机理

在组装历程中元件体受到了较大翘曲应力:在组装焊接历程中,,,PCB基板爆发翘曲变形,,,将所形成的翘曲应力通过元件两头引脚同时转达给了元件体,,,从而使其爆发断裂,,,如图No.001-1所示。。。。。

电阻体碳膜爆发了阳极氧化:当泛起这一征象时,,,视察断路处的碳膜电阻器,,,在大都情形下,,,可以发明,,,在螺旋形刻槽的 极侧的碳膜部分地消逝了。。。。。这是由于阳极氧化的缘故原由,,,碳膜酿成了二氧化碳。。。。。

碳膜电阻器爆发阳极氧化的可能缘故原由是,,,电阻在制造历程中,,,在涂覆保;;;;;げ阒熬陀心持治廴疚镏矢阶旁诘缱杼宓耐饷采狭恕。。。。在此情形下,,,污染物有可能是操作者的手触摸了电阻体外貌爆发的,,,或者是电阻体外貌附着了操作者的唾液飞沫。。。。。

质料的热膨胀系数不匹配导致电阻体断裂:例如,,,在尺寸较大的陶瓷基板上,,,用厚膜电阻器和导体布线而制造的混淆元件,,,再在其外貌用树脂涂覆的结构中,,,由于陶瓷基板和树脂的热膨胀系数的差别,,,在陶瓷基板和树脂的界面上就会爆发气械应力,,,而使厚膜电阻体爆发与厚度偏向平行的裂纹,,,该裂纹导致厚膜电阻体断路,,,如图No.001-2所示。。。。。这种故障随着陶瓷基板尺寸的增大,,,爆发的概率也将急剧增添。。。。。

 

3.解决步伐

增强供货源产品的质量治理与控制。。。。。

增强组装工艺历程控制。。。。。

强化生产现场的7S治理。。。。。

 

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