一、焊锡膏

能够影响到回流焊品质的因素也是很是多，，
，，，最主要的因素当是回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的因素参数。。。。。。。

在现今现实的SMT贴片加工中使用的高性能回流焊炉，，
，，，已能较量利便地准确控制、调解温度曲线。。。。。。。焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，，
，，，焊锡膏的黏度与因素也必需选用适当。。。。。。。

二、焊接装备

回流焊装备的传送带震惊过大也有可能影响到回流焊品质。。。。。。。

三、回流焊工艺

在扫除了焊锡膏印刷工艺与SMT贴片工艺的品质异常之后，，
，，，回流焊工艺自己也会导致以下品质异常：

1、冷焊通常是回流焊温度偏低或再流区的时间缺乏。。。。。。。

2、锡珠预热区温度爬升速度过快。。。。。。。

3、连锡电路板或元器件受潮，，
，，，含水分过多易引起锡爆爆发连锡。。。。。。。

4、裂纹一样平常是降温区温度下降过快。。。。。。。

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