FPC柔性线路板和软硬连系板的SMT贴片区别在那里。。。。通俗的SMT贴片加工历程基内情同
，，，，，，，由于柔性线路板、软硬连系板和硬板所有都需要通过元器件贴装和回流焊等锡膏焊接历程。。。。可是
，，，，，，，关于FPC柔性线路板和软硬连系板却有一些奇异的地方
，，，，，，，若是这些特殊要求不可在生产历程中认真推行
，，，，，，，将带来极大的贫困。。。。

1、锡膏焊接历程

如硬板PCB历程一样
，，，，，，，通过钢网和锡膏印刷机操作将锡膏笼罩到FPC柔性线路板和软硬连系板上。。。。许多SMT事情者深受尺寸和懦弱性的困扰
，，，，，，，差别于硬板
，，，，，，，柔性线路板外貌并不平整
，，，，，，，以是需要借助一些治具和定位孔将其牢靠住。。。。别的
，，，，，，，FPC柔性线路质料在尺寸方面并不稳固
，，，，，，，在温度和湿度的转变下
，，，，，，，每英寸能够延伸或者褶皱0.001度。。。。更有趣的是
，，，，，，，这些延伸和褶皱因素将导致电路板在X和Y偏向的移位。。。。鉴于此
，，，，，，，柔性贴装比起硬板SMT经常需要更小的载具。。。。

2、SMT元器件贴装

在目今SMT元件细小型化的趋势下
，，，，，，，小型元件在回流焊历程中会导致一些问题。。。。若是FPC柔性线路很小
，，，，，，，延伸和褶皱将不是一个显著的问题
，，，，，，，导致更小的SMT载具或者特另外Mark点。。。。载具缺少整体平整性也将导致贴装效果中的移位征象。。。。SMT治具是坚持SMT贴装外貌平整的主导因素之一。。。。

3、回流焊历程

回流焊之前
，，，，，，，FPC柔性线路板务必需要干燥
，，，，，，，这是软板和硬板元件贴装历程中的主要差别。。。。除了柔性子料在维度上的不稳固性外
，，，，，，，它们也较量吸湿
，，，，，，，它们像海绵一样吸收水分。。。。一旦FPC柔性线路板吸收了水分
，，，，，，，不得不阻止通过回流焊。。。。FPC柔性线路板需要通过225° to 250°F的预热烘烤
，，，，，，，这种预热烘烤必需在1小时内迅速完成。。。。若是没有实时烘烤
，，，，，，，那么需要存储在干燥或者氮气蕴藏室中。。。。

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