磨练情形:

1、磨练情形:温度:25+/-3℃,湿度：40-70%RH 

2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距磨练员30cm之处举行外观判断 

抽样水准 

QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003 II级正常磨练一次抽样计划 

AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 

磨练装备 

塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图

磨练项目: 

1,锡珠：●焊锡球违反最小电气间隙。。。。。●焊锡球未牢靠在免扫除的残渣内或笼罩在保形涂覆下。。。。。●焊锡球的直径≤0.13mm可允收，
，，，，，，反之，
，，，，，，拒收。。。。。 

2,假焊：●元件可焊端与PAD间的重叠部分（J）清晰可见。。。。。（允收)●元件最后与PAD间的重叠部分缺乏（拒收） 

3,侧立：●宽度（W）对高度（H）的比例不凌驾二比一（允收）●宽度（W）对高度（H）的比例凌驾二比一（见左图）。。。。。●元件可焊端与PAD外貌未完全润湿。。。。。●元件大于1206类。。。。。（拒收) 

4,立碑：●片式元件最后翘起（立碑）（拒收) 

5,扁平、L形和翼形引脚偏移：●最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（允收)●最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收) 

6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移：●侧面偏移（A）≤元件直径宽度（W）或PAD宽度（P）的25%（允收)●侧面偏移（A）大于元件直径宽度（W）或PAD宽度（P）的25%（拒收) 

7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件侧面偏移:●侧面偏移（A）≤元件可焊端宽度（W）的50%或PAD宽度（P）的50%。。。。。（允收) ●侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）的50%或PAD宽度（P）的50%（拒收) 

8,J形引脚侧面偏移:●侧面偏移（A）小于或即是引脚宽度（W）的50%。。。。。（允收) ●侧面偏移（A）凌驾引脚宽度（W）的50%（拒收) 

连锡：●元件引脚与PAD焊接整齐，
，，，，，，无偏移短路的征象。。。。。（允收) ●焊锡毗连不应该毗连的导线。。。。。（拒收)●焊锡在毗邻的差别导线或元件间形成桥接（拒收)

9,反向： ●元件上的极性点（白色丝。。。。。┯PCB二极管丝印偏向一致 （允收) ●元件上极性点（白色丝。。。。。┯PCB上二极管的丝印纷歧致 。。。。。（拒收) 

10,锡量过多：●最大高度焊点（E）可以凌驾PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，
，，，，，，但不可延伸至元件体（允收) ●焊锡已延伸至元件体顶部。。。。。（拒收) 

11,反白：●有袒露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装●Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。。。。。（允收) ●有袒露存积电气材质的,片式元件将材质面朝向印制面贴装（拒收)●Chip零件每Pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白。。。。。 

12,空焊：●元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，
，，，，，，元件引脚无翘起 （允收) ●元件引脚排列不整齐（共面），
，，，，，，故障可接受焊接的形成。。。。。（拒收) 

13,冷焊：●回流历程锡膏完全延伸，
，，，，，，焊接点上的锡完全湿润且外貌光泽。。。。。（允收)●焊锡球上的焊锡膏回流不完全，
，，，，，，●锡的外观泛起暗色及不规则，
，，，，，，锡膏有未完全溶化的锡粉。。。。。（拒收) 

14,少件：●BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 （拒收) 多件：●BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件；；；；；●在不应有的地方，
，，，，，，泛起多余的零件。。。。。（拒收) 

15,损件：●任何边沿剥落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%●最后顶部金属镀层缺失最大为50%（各最后） （允收) ●任何袒露点击的裂痕或缺口；；；；；●玻璃元件体上的裂痕、刻痕或任何损伤。。。。。●任何电阻材质的缺口。。。。。●任何裂痕或压痕。。。。。（拒收) 

16,起泡、分层：●起泡和分层的区域不凌驾镀通孔间或内部导线间距的25%。。。。。（允收） ●起泡和分层的区域凌驾镀通孔间或内部导线间距的25%。。。。。 ●起泡和分层的区域镌汰导电图形间距至违反最小电气间隙。。。。。（拒收）

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