一、DIP工艺--曲线剖析

1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿最先的时间
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2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到脱离波峰面的时间,停留/焊接时间的盘算方法是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速率

3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前抵达的温度(见右表）

4、焊接温度

　　焊接温度是很是主要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C ~60°C大大都情形是指焊锡炉的温度现实运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是由于PCB吸热的效果

       SMA类型          元器件                     预热温度

　　单面板组件         通孔器件与混装          90~100

　　双面板组件         通孔器件                  100~110

　　双面板组件         混装                        100~110

　  多层板               通孔器件                    15~125

     多层板               混装                         115~125

二、波峰焊问题

波峰面：波的外貌均被一层氧化皮笼罩﹐它在沿焊料波的整个长度偏向上险些都坚持静态﹐在波峰焊接历程中﹐PCB接触到锡波的前沿外貌﹐氧化皮破碎﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速率移动波峰焊机
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焊点成型：当PCB进入波峰眼前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未脱离波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在脱离波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于外貌张力的缘故原由﹐会泛起以引线为中心缩短至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力
。。。。。。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐脱离波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的缘故原由﹐回落到锡锅中
。。。。。。避免桥联的爆发
。。。。。。

避免桥联的爆发

1、使用可焊性好的元器件/PCB

2、提高助焊剞的活性

3、提高PCB的预热温度﹐增添焊盘的湿润性能

4、提高焊料的温度

5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料脱离
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波峰焊机中常见的预热要领

1、空气对流加热

2、红外加热器加热

3、热空气和辐射相连系的要领加热

三、工艺参数调理

1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度
。。。。。。其数值通常？？？刂圃PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的外貌﹐形成“桥连”

2、传送倾角:波峰焊机在装置时除了使机械水平外﹐还应调理传送装置的倾角﹐通过倾角的调理﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内

3、热风刀:所谓热风刀﹐是SMA刚脱离焊接波峰后﹐在SMA的下方安排一个窄长的带启齿的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”

4、焊料纯度的影响:波峰焊接历程中﹐焊料的杂质主要是泉源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多

5、助焊剂

6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要相互协调﹐重复调解
。。。。。。

四、焊接缺陷剖析

1、沾锡不良POOR WETTING:

　　这种情形是不可接受的弱点,在焊点上只有部分沾锡.剖析其缘故原由及改善方法如下:

（1）外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常？？？捎萌芗料村,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.

（2）SILICON OIL通常用于脱模及润滑之用,通；；；；；；；嵩诨寮傲慵脚上发明,而SILICON OIL不易整理,因之使用它要很是小心尤其是当它做抗氧化油；；；；；；；岜⑽侍,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.

（3）常因贮存状态不良或基板制程上的问题爆发氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.

（4）沾助焊剂方法不准确,造成原由于发泡气压不稳固或缺乏,致使泡沫高度不稳或不匀称而使基板部分没有沾到助焊剂.

（5）吃锡时间缺乏或锡温缺乏会造成沾锡不良,由于熔锡需要足够的温度实时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调解锡膏粘度
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 2、局部沾锡不良：

 此一情形与沾锡不良相似,差别的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.

 3、冷焊或焊点不亮：

 焊点看似碎裂,不平,大部分缘故原由是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注重锡炉运送是否有异常振动.

 4、焊点破碎：

 此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件质料及设计上去改善.

 5、焊点锡量太大：

 通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所资助.

（1）锡炉运送角度不准确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方法#123;整,一样平常角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.

（2）提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.

（3）提高预热温度,可镌汰基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.

（4）改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.

 6、锡尖(冰柱)：

　 此一问题通常爆发在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发明有冰尖般的锡.

（1）基板的可焊性差,此一问题通常陪同着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.

（2）基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道脱离来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面脱离成5mm乘10mm区块.

（3）锡槽温度缺乏沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.

（4）出波峰后之冷却风流角度差池,不可朝锡槽偏向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.

（5）手焊时爆发锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度缺乏无法连忙因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊工具的预热时间.

 7、防焊绿漆上留有残锡：

（1）基板制作时残留有某些与助焊剂不可兼容的物质,在过热之,后餪化爆发黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄条约禁用之化学溶剂),,氯化烯类等溶剂来洗濯,若洗濯后照旧无法改善,则有基板层材CURING不准确的可能,本项事故应实时回馈基板供货商.

（2）不准确的基板CURING会造成此一征象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应实时回馈基板供货商.

（3）锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为纯粹优异的锡炉维护,锡槽准确的锡面高度(一样平常正常状态当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边沿10mm高度)

 8、白色残留物：

在焊接或溶剂洗濯事后发明有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响外貌电阻质,但客户不接受.

（1）助焊剂通常是此问题主要缘故原由,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在洗濯时爆发白班,此时最好的方法是追求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业.

（2）基板制作历程中残留杂质,在恒久贮存下亦会爆发白斑,可用助焊剂或溶剂洗濯即可.

（3）不准确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独爆发,应实时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂洗濯即可.

（4）厂内使用之助焊剂与基板氧化；；；；；；；げ悴患嫒,均爆发在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时爆发,应请供货商协助.

（5）.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质转变,尤其是在镀镍历程中的溶液；；；；；；；嵩斐纱宋侍,建议贮存时间越短越好.

（6）助焊剂使用过久老化,袒露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).

（7）使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才洗濯,导致引起白班,只管缩短焊锡与洗濯的时间即可改善.

（8）洗濯基板的溶剂水分含量过高,降低洗濯能力并爆发白班.应更新溶剂.

 9、深色剩余物及浸蚀痕迹：

通常玄色剩余物均爆发在焊点的底部或顶端,此问题通常是不准确的使用助焊剂或洗濯造成.

（1）松香型助焊剂焊接后未连忙洗濯,留下黑褐色残留物,只管提前洗濯即可.

（2）酸性助焊剂留在焊点上造成玄色侵蚀颜色,且无法洗濯,此征象在手焊中常发明,改用较弱之助焊剂并尽快洗濯.

（3）有机类助焊剂在较高温度下烧焦而爆发黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.

 10、绿色残留物：

绿色通常是侵蚀造成,特殊是电子产品可是并非完全云云,由于很难区分究竟是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发明绿色物质应为警讯,必需连忙查明缘故原由,尤其是此种绿色物质会越来越大,应很是注重,通常？？？捎孟村锤纳.

（1）侵蚀的问题:通常爆发在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种侵蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发明此绿色侵蚀物,即可证实是在使用非松香助焊剂后未准确洗濯.

（2）COPPER ABIETATES是氧化铜与ABIETIC ACID (松香主要因素)的化合物,此一物质是绿色但绝不是侵蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会赞成应洗濯.

（3）PRESULFATE的剩余物或基板制作上类似剩余物,在焊锡后会爆发绿色剩余物,应要求基板制作厂在基板制作洗濯后再做清洁度测试,以确；；；；；；；迩褰喽鹊钠分.

 11、白色侵蚀物:

第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色侵蚀物,尤其是含铅因素较多的金属上较易天生此类剩余物,主要是由于氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色侵蚀物).在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致侵蚀,但如使用不当溶剂,只能洗濯松香无法去除含氯离子,云云一来反而加速侵蚀.

 12、针孔及气孔：

针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发明一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成缘故原由是焊锡在气体尚未完全扫除即已凝固,而形成此问题.

（1）有机污染物:基板与零件脚都可能爆发气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或贮存状态不佳造成,此问题较为简朴只要用溶剂洗濯即可,但如发明污染物为SILICONOIL因其禁止易被溶剂洗濯,故在制程中应思量其它代用品.

（2）基板有湿气:如使用较自制的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方法,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡历程中受到高热蒸发出来而造成,解决要领是放在烤箱中120℃烤二小时.

（3）电镀溶液中的灼烁剂:使用大宗灼烁剂电镀时,灼烁剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特殊是镀金时,改用含灼烁剂较少的电镀液,虽然这要回馈到供货商.

 13、TRAPPED OIL:

氧化避免油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善.

 14、焊点阴晦：

此征象分为二种(1)焊锡事后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗，，，
，经制造出来的制品焊点即是阴晦的.

（1）焊锡内杂质:必需每三个月按期磨练焊锡内的金属因素.

（2）助焊剂在热的外貌上亦会爆发某种水平的阴晦色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成稍微的侵蚀而呈阴晦色,在焊接后连忙洗濯应可改善.

　　某些无机酸类的助焊剂会造成ZINC OXYCHLORIDE可用1%的盐酸洗濯再水洗.

（3）在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较阴晦.

 15、焊点外貌粗糙:

 焊点外貌呈砂状突出外貌,而焊点整体形状不改变.

（1）金属杂质的结晶:必需每三个月按期磨练焊锡内的金属因素.

（2）锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点外貌有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应整理锡槽及PUMP即可改善.

（3）外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会爆发粗糙外貌.

 16、黄色焊点：

 系因焊锡温度过高造成,连忙审查锡温及温控器是否故障.

 17、短路：

 过大的焊点造成两焊点相接.

（1）基板吃锡时间不敷,预热缺乏调解锡炉即可.

（2）助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等.

（3）基板举行偏向与锡波配合不良,更改吃锡偏向.

（4）线路设计不良:线路或接点间太过靠近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应思量盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上.

（5）被污染的锡或积累过多的氧化物被PUMP带上造成短路应整理锡炉或更进一步所有更新锡槽内的焊锡.  

后焊是SMT贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的PCB板），，，
，其加工流程如下：

1、对元器件举行预加工

预加工车间事情职员凭证BOM物料清单到物料处领取物料，，，
，认真核对物料型号、规格，，，
，签字，，，
，凭证样板举行生产前预加工，，，
，使用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型装备举行加工；；；；；；；要求：①整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，，，
，公差小于5%；；；；；；；②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；；；；；；；③若是客户提出要求，，，
，零件则需要举行成型，，，
，以提供机械支持，，，
，避免焊盘翘起
。。。。。。
2、贴高温胶纸，，，
，进板→贴高温胶纸，，，
，对镀锡通孔及必需在后焊的元器件举行封堵；；；；；；；
3、DIP插件加工事情职员需带静电环，，，
，避免爆发静电，，，
，凭证元器件BOM清单及元器件位号图举行插件，，，
，插件时要仔细认真，，，
，不可过失、插漏；；；；；；；
4、关于插装好的元器件，，，
，要举行检查，，，
，主要检查元器件是否插错、漏插；；；；；；；5、关于插件无问题的PCB板，，，
，下一环节就是波峰焊接，，，
，通过波峰焊机举行全方位自动焊接处置惩罚、牢靠元器件；；；；；；；
6、拆除高温胶纸，，，
，然后举行检查，，，
，在这一环节主要是目检，，，
，通过肉眼视察焊接好的PCB板是否焊接完好；；；；；；；

7、关于检查出未焊接完整的PCB板要举行补焊，，，
，举行维修，，，
，以防泛起问题；；；；；；；
8、后焊，，，
，这是针对特殊要求的元器件而设定的工序，，，
，由于有的元器件凭证工艺和物料的自身限制不可直接通过波峰焊机举行焊接，，，
，需要通过手工完成；；；；；；；
9、关于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要举行功效测试，，，
，测试各功效是否正常，，，
，若是检查出功效缺陷，，，
，要举行维修再测试处置惩罚
。。。。。。
DIP插件后焊工序和SMT贴片工序一样主要，，，
，DIP插件专设一个车间，，，
，无铅和有铅生产线脱离，，，
，质量控制部分严酷把控，，，
，杜绝瑕疵品上市
。。。。。。

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