SMT,全称Surface Mounting Technology,,,中文为外貌贴装手艺, 最早源自二十世纪六十年月,,,就是在PCB上直接装配SMD的零件,,,最大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度,并且缩短毗连线路,,,从而提高电气性能。。。。。。
一、编程序调贴片机
凭证客户提供的样板BOM贴片位置图,,,举行对贴片元件所在位置的坐标举行做程序。。。。。。然后与客户所提供的SMT贴片加人为料举行对首件。。。。。。
二、印刷锡膏
将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上,,,为元器件的焊接做准备。。。。。。所用装备为丝印机(印刷机),,,位于SMT贴片加工生产线的最前端。。。。。。
三、SPI
锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品,,,有无少锡,,,漏锡,,,多锡等不良征象。。。。。。
四、贴片
将电子元器件SMD准确装置到PCB的牢靠位置上。。。。。。所用装备为贴片机,,,位于SMT生产线中丝印机的后面。。。。。。
贴片机又分为高速机和泛用机
高速机:用于贴引脚间距大,,,小的元件
泛用机:贴引脚间距。。。。。。ㄒ琶埽,,,体积大的组件。。。。。。
五、高温锡膏融化
主要是将锡膏通过高温融化,,,冷却后使电子元件SMD与PCB板牢靠焊接在一起,,,所用装备为回流焊炉,,,位于SMT生产线中贴片机的后面。。。。。。
六、AOI
自动光学检测仪,,,检测焊接后的组件有无焊接不良,,,如立碑,,,位移,,,空焊等。。。。。。
七、目检
人工检测检查的着重项目:PCBA的版本是否为更改后的版本;;;;;;客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件;;;;;;IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有偏向的元器件偏向是否准确;;;;;;焊接后的缺陷:短路、开路、假件、假焊。。。。。。
八、包装
将检测及格的产品,,,举行离隔包装。。。。。。一样平常接纳的包装质料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。。。。。。包装方法主要有两种,,,一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状,,,离隔包装,,,是现在是最常用的包装方法;;;;;;二是凭证PCBA的尺寸定做吸塑盘。。。。。。放在吸塑盘中摆开包装,,,主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。。。。。。
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