1、取出印刷完毕的PCB，，，，，，检查版面丝印情形，，，，，，印刷焊锡膏与焊盘应一致，，，，，，无短路、涂污、塌陷等征象。。。。。。。

2、锡尖高度不凌驾丝印高度，，，，，，或笼罩面积不凌驾丝印面积的10%。。。。。。。

3、锡孔深不凌驾丝印厚度的50%，，，，，，或锡孔面积不凌驾丝印面积的20%。。。。。。。

4、焊盘笔直偏向清静行偏向位移不凌驾焊盘宽度的1/3。。。。。。。

5、IC、排插等有脚部件的引脚焊盘、锡浆位移应小于焊盘宽度的1/4。。。。。。。

6、IC、插排等有脚部件的锡浆不可泛起短路、污染、塌陷等不良征象。。。。。。。

7、板面清洁，，，，，，无剩余锡浆、杂物。。。。。。。

8、接板时应戴上防静电腕带。。。。。。。

9、重点检查IC位置丝印效果。。。。。。。

10、发明丝印不良，，，，，，连忙给予改善及解决。。。。。。。

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