PCBA贴片加工历程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与磨练、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列历程，，，，供应链和制造链条较长，，，，任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量质量不过关，，，，而造成严重效果
。。。。关于这样的情形来说，，，，PCBA贴片加工的品质控制是电子加工中很是主要的一个品质包管，，，，那么PCBA的加工品控主要有哪些呢？？？？

　　接到PCBA加工的订单后召开产前聚会尤为主要，，，，主要是针对PCB Gerber文件举行工艺剖析，，，，并针对客户需求差别提交可制造性报告（DFM），，，，许多小厂家对此不予重视，，，，但往往倾向于此
。。。。不但容易爆发因PCB设计欠好所带来的不良质量问题，，，，并且还爆发了大宗的返工和返修事情
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　　PCBA来料的元器件采购和磨练

　　需要严酷控制元器件采购渠道，，，，必需从大型商业商和原厂家拿货，，，，这样可以阻止使用到二手质料和冒充质料
。。。。别的还需设立专门的PCBA来料磨练岗位，，，，严酷磨练以下各项，，，，确保部件无故障
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　　PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等
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　　IC：检查丝网印刷与BOM是否完全相同，，，，并举行恒温恒湿生涯
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　　其他常用质料：检查丝网印刷、外观、通电测值等
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　　SMT组装

　　焊膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的要害要点，，，，需要使用对证量要求更高、更能知足加工要求的激光钢网
。。。。凭证PCB的要求，，，，部分需要增添或镌汰钢网孔，，，，或U形孔，，，，只需凭证工艺要求制作钢网即可
。。。。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和钢网的焊接牢靠至关主要，，，，可凭证正常的SOP操作指南举行调理
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　　别的严酷执行AOI测试可以大大的镌汰因人为因素引起的不良
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　　插件加工

　　在插件历程中，，，，关于过波峰焊的模具设计是要害
。。。。怎样使用模具极大限度提高良品率，，，，这是PE工程师必需继续实践和总结的历程
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　　PCBA加工板测试

      关于有PCBA测试要求的订单，，，，主要测试内容包括ICT（电路测试）、FCT（功效测试）、烧伤测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等
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