一、概述

贴片图形设计是 PCB 设计的要害部分。。
。。它的作用较为显着，，，，，即可以决议装备元件在焊盘上应该安排的位置，，，，，同时它可以判断焊盘的焊点是否可靠，，，，，焊接历程是否会泛起危险或缺陷，，，，，以及它对焊盘的洗濯方面和维修方面都有着一定的主要作用。。
。。别的，，，，，它关于焊盘的可测试性也有着一定的资助。。
。。焊盘的平面设计是决议外貌装配工艺性的要害因素之一。。
。。然而，，，，，差别规格、差别结构的 SMC/SMD 外貌贴装元件，，，，，制造商也实现了统一元件的功效，，，，，其包装形式也可能差别，，，，，关于给定的包装种别，，，，，其尺寸有一些差别。。
。。由于制造商的差别，，，，，使得焊头的宽度尺寸是最主要的，，，，，再加上尺寸公差有许多限制，，，，，以是焊接板的图形设计很是重大。。
。。因此，，，，，我们制订并建设了自己的内部规范，，，，，通过对焊盘图形设计的有用控制，，，，，以此来降低设计图纸的庞洪水平，，，，，提高焊点的准确性。。
。。外貌装配垫的设计与外貌装配中对合适零件的选择及焊接工艺要领都有着亲近的联系。。
。。准确的衬垫应该和所选零件的尺寸相合，，，，，并可用于与差别制造商略有差别的零件。。
。。它能顺应差别的工艺，，，，，最大限度地知足安排和布线的要求。。
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二、焊盘圈形设计中的要害手艺

（一）外貌组件的选择与焊盘的设计之间的关系

选择合适的元器件的原则是在包管元器件的功效和性能获得知足的基础上，，，，，包管所选的零件切合系统和电路的原理，，，，，还遵守了装配工艺形式的要求。。
。。别的，，，，，选择合适的供货商提供元器件，，，，，要确保供货商的数目，，，，，不要每一次都改变供货商。。
。。这样做，，，，，可以在一定水平上镌汰平面设计保存的一些误差，，，，，以至于增添了设计的重漂后。。
。。事实，，，，，纷歧样的元器件，，，，，在设计时需要思量的因素也纷歧样。。
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（二）矩形无源元件焊盘图形设计

差别的元件，，，，，其构件的数据差别，，，，，接纳的焊接手艺也不可相同，，，，，要有所区别。。
。。因此，，，，，关于无源元件来说，，，，，好的焊接工艺就是波峰焊和回流焊这两种焊接方法。。
。。又由于纷歧样的焊接要领和工艺，，，，，它们焊接时的热量漫衍也纷歧样，，，，，差别工艺的焊盘图形尺寸也差别，，，，，以是，，，，，为了越发地优化焊接图形，，，，，就需要更好地相识焊接图形的设计。。
。。不过最主要的缘故原由着实是，，，，，元件在焊接历程中，，，，，很容易泛起移动和直立。。
。。不过，，，，，这样的问题，，，，，在接纳波峰焊这种方法时，，，，，由于接纳了粘合剂，，，，，以是元件的这些问题泛起的几率并不频仍。。
。。因此，，，，，为回流焊设计的焊盘模式适用于波峰焊。。
。。显然，，，，，矩形元件焊盘在波峰焊和回流焊工艺中的图形设计是可取的。。
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（三）SOIC、PLCC 焊盘圆形剖析

在已往，，，，，SOIC、PLCC 和 QFP 元件的焊盘图案都是矩形的。。
。。圆形焊接是印刷电路生产的一种优异选择。。
。。主要缘故原由如下 :( 首先改善 PCB 外貌的食物 / 铅焊接层的平面厚度；；
；其次离子污染少，，，，，边角树枝状突性生长镌汰；；
；最后是焊盘间线路更细密。。
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三、设计印制板时与埠盘的要害

（1）对称性。。
。。自行设计衬垫时，，，，，应严酷坚持对称使用的衬垫，，，，，即衬垫的形状和尺寸应完全相同，，，，，图形的位置应完全对称。。
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（2）CAD 系统。。
。。设计焊盘图形时以 CAD 系统中的焊盘和线条为元向来没计。。
。。这样，，，，，若是以后图形需要一些刷新，，，，，也可以凭证现有的依据举行再编辑。。
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（3）标记。。
。。一样平常来讲，，，，，焊盘内是不可保存一些带有字符或者是图像的标记的，，，，，以是，，，，，若是需要印刻上标记的话，，，，，标记符号的位置必需包管它离焊盘的边沿有一段距离，，，，，大于 0.5mm。。
。。除此之外，，，，，若是有焊盘没有外引器件，，，，，那么就要确定它的媒盘之间不保存通孔，，，，，这样才华包管洗濯时焊盘的质量不出问题。。
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（4）引脚。。
。。关于每个元器件必需准确标注所有引脚的顺序号，，，，，以免引线接脚混淆。。
。。同时，，，，，关于距离引脚中心 0.65mm，，，，，或者大于此距离的其他细间距元件，，，，，在焊盘图形的对角线偏向上面，，，，，增添两个用于光学定位的标记，，，，，对称的裸铜标记就可以。。
。。这样可以大大镌汰问题的泛起，，，，，是整个装备的质量获得包管。。
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四、注重问题

（一）印刷板

在 PCB 板上，，，，，需要保存导电图案 ( 如互连线、接地线、相互导体等 )，，，，，并且使用的还要是裸铜箔，，，，，不要用其他的质料。。
。。这就代表着，，，，，由于金属镀层和熔点是低于焊接温度的，，，，，因此，，，，，涂层不应该允许阻止开裂或起皱的焊接电阻镀膜的网站，，，，，以包管 PCB 板的焊接质量和外观。。
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（二）查选资料

检查或挪用焊盘尺寸图形数据时，，，，，一定要选择与自己组件的各项数据都切合的尺寸，，，，，还要包管它们相互匹配。。
。。事情职员需要战胜面临数据剖析时，，，，，不经太过析较量就直接在软件库中举行复制。。
。。以及直接使用 pad 现有的图形这种不良习惯，，，，，也是需要纠正的。。
。。除了这些，，，，，在焊盘图形尺寸举行设计、检查或挪用时，，，，，有须要区分您选择的组件及其代码，，，，，焊接相关尺寸等。。
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