对无缺陷生产来讲，，，自动光学检查（AOI）是必不可少的。。。。。。在转到使用无铅工艺时，，，制造商将面临新的挑战，，，在生产中会泛起其他的问题，，，引起了人们的关注。。。。。。本文剖析转到无铅工艺的整个历程，，，特殊是在大规模生产中引进了0402无铅元件。。。。。。

由于缺乏无铅元件，，，转到使用无铅元件是分阶段举行的。。。。。。在2004年，，，由于要求电子产品的体积越来越小，，，迫使制造商普遍地用0402元件来取代0603元件和0805元件。。。。。。

工艺条件

除了普遍使用的0402元件，，，印刷电路板的第一次及格率（FPY）必需抵达95%，，，并且必需凭证印刷电路协会（IPC）的2级标准来检测缺陷。。。。。。例如，，，在有608个焊点的168元件的情形下，，，相当于要求误报率是百万分之65。。。。。。为了抵达FPY的要求，，，在检测缺陷时必需思量以下条件：元件长度的公差、元件供应商、贴片公差、在25 个AOI系统上的全球检测数据库、有80个奇异产品的全球检测数据库、无铅焊料、差别的电路板供应商以及检测质量要抵达IPC的2级标准。。。。。。

无铅焊接带来的转变

可以从三个方面看到无铅的影响：灰度值提高、流程的改变和有用的助焊剂。。。。。。无铅焊点的亮度平均值高了2.5%。。。。。。这相当于亮度提高了五级。。。。。。焊点看上去粗糙，，，并且外貌呈粗大的颗粒状。。。。。。这可以使用特征萃取要领来消除或者过滤掉。。。。。。流动性稍微差一些，，，特殊是关于那些较轻的元件，，，会故障元件在熔化焊膏中浸没或者浮起。。。。。。这体现元件自动对正的水平较差。。。。。。由于效果差，，，意味着轻轻的0402元件沿着纵向翘起的倾向会增强，，，效果是不可完全看到元件的顶部。。。。。。
在回熔温度较高以及使用侵蚀性更强的助焊剂时，，，也会导致与助焊剂直接接触的较薄的元件受到侵蚀，，，元件顶部不可够反射光线。。。。。。流动性的改变和侵蚀性助焊剂，，，对R0402型元件的影响比C0402型元件大，，，由于R0402型元件更轻也更薄。。。。。。在使用R0603元件时，，，这也不常见。。。。。。

用AOI软件核实真正的缺陷

AOI软件中有一个综合性的验证功效，，，它能镌汰检查的误报，，，包管检测程序无缺陷。。。。。。它可以检查贮存起来的有缺陷的样品，，，例如，，，修理站存放的样品，，，以及印刷了焊膏的空缺印刷电路板。。。。。。在优化阶段，，，在这方面花时间的缘故原由是为了不让任何缺陷溜已往。。。。。。所有已知的缺陷都必需检查，，，同时要把允许泛起的误报数目做到最小。。。。。。在针对镌汰误报而对任何程序举行调解时，，，要检查一下，，，看看以前检查出来的真正缺陷，，，是否获得维修站的证实。。。。。。通过综合的核实，，，包管检查程序的质量，，，用于专门的制造和核查，，，同时对误报举行追踪。。。。。。

无铅和检测工艺

顺应性程序没有发明转到无铅会对焊点质量的检查带来什么影响。。。。。。缺陷看上去照旧一样的。。。。。。毫无疑问，，，只需要稍微修改一下数据库，，，就足以扫除其他误报可能会带来的影响。。。。。。在元件顶上的内容改变时，，，就需要大宗的事情，，，确定门限值。。。。。。这些可以纳入到标准数据库中。。。。。。在元件的一端立起来时，，，激活其他环节的检测，，，便可以举行可靠的剖析。。。。。。关于桥接的形成或者元件一端立起来的普遍看法，，，证实经常不是那样。。。。。。履历批注，，，桥接的形成没有改变，，，元件一端立起来的现像就会有所镌汰。。。。。。转到使用无铅焊膏并不需要投资新的系统或者装备，，，只要使用的AOI系统配备了无邪的传感器模？？？？椤⒄彰骱腿砑，，，就足以顺应这些转变了。。。。。。

更多详情敬请关注以下二维码