SMT常见工艺缺陷以及解决步伐

缺陷一：“立碑”征象
立碑征象，，，，，即片式元器件爆发“直立”。。。。。。立碑征象爆发主要缘故原由是元件两头的湿润力不平衡，，，，，引发元件两头的力矩也不平衡，，，，，导致“立碑”。。。。。。

回流焊“立碑”征象动态图（泉源网络）↓

造成桥连的缘故原由主要有：
因素A：焊锡膏的质量问题↓

①焊锡膏中金属含量偏高，，，，，特殊是印刷时间过久，，，，，易泛起金属含量增高，，，，，导致IC引脚桥连;
②焊锡膏粘度低，，，，，预热后漫流到焊盘外;
③焊锡膏塔落度差，，，，，预热后漫流到焊盘外;

★解决步伐：需要工厂调解焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏

因素B：印刷系统↓

①印刷机重复精度差，，，，，对位不齐(钢网对位禁绝、PCB对位禁绝)，，，，，导致焊锡膏印刷到焊盘外，，，，，尤其是细间距QFP焊盘；；；；
②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不匀称，，，，，导致焊锡膏偏多；；；；

★解决要领：需要工厂调解印刷机，，，，，改善PCB焊盘涂覆层;

因素C：贴放压力过大↓

焊锡膏受压后满流是生产中多见的缘故原由，，，，，另外贴片精度不敷会使元件泛起移位、IC引脚变形等；；；；

因素D：再流焊炉升温速度过快，，，，，焊锡膏中溶剂来缺乏挥发

★解决步伐：需要工厂调解贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速率

缺陷四：芯吸征象

芯吸征象，，，，，也称吸料征象、抽芯征象，，，，，是SMT常见的焊接缺陷之一，，，，，多见于气相回流焊中。。。。。。焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，，，，，导致严重的虚焊征象。。。。。。

爆发缘故原由：

通常是因引脚导热率过大，，，，，升温迅速，，，，，以致焊料优先湿润引脚，，，，，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，，，，，引脚的上翘回更会加剧芯吸征象的爆发。。。。。。

★解决步伐：需要工厂先对SMA（外貌贴装组件）充分预热后在放炉中焊接，，，，，应认真的检测和包管PCB焊盘的可焊性，，，，，元件的共面性不可忽视，，，，，对共面性欠好的器件不应用于生产。。。。。。

注重：在红外回流焊中，，，，，PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线优异的吸收介质，，，，，而引脚却能部分反射红外线，，，，，故相比而言焊料优先熔化，，，，，焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力，，，，，故焊料不会沿引脚上升，，，，，从而爆发芯吸征象的概率就小得多。。。。。。

缺陷五：BGA焊接不良

BGA：即Ball Grid Array（球栅阵列封装）

下图：正常的BGA焊接（泉源网络）↓

不良症状②：假焊↓

假焊也被称为“枕头效应(Head-in-Pillow,HIP)”，，，，，导致假焊的缘故原由许多（锡球或PAD氧化、炉内温度缺乏、PCB变形、锡膏活性较差等）。。。。。。BGA假焊特点是“不易发明”“难识别”。。。。。。

BGA假焊示意图（泉源网络）↓

不良症状③：冷焊↓

冷焊不完全等同与假焊，，，，，冷焊是由于回流焊温度异常导致锡膏没有熔化完整，，，，，可能是温度没有抵达锡膏的熔点或者回流区的回流时间缺乏导致。。。。。。

★解决步伐：工厂调解温度曲线,冷却历程中,镌汰振动

BGA冷焊示意图（泉源网络）↓

一样平常说来，，，，，气泡巨细不可凌驾球体20%。。。。。。

不良症状⑥：脏污↓

焊盘脏污或者有残留异物，，，，，可能因生产历程中情形；；；；げ涣Φ贾潞概躺嫌幸煳锘蛘吆概淘辔鄣贾潞附硬涣肌。。。。。

除上面几点外，，，，，尚有——

①结晶破碎（焊点外貌呈玻璃裂痕状态）；；；；
②偏移（BGA焊点与PCB焊盘错位）；；；；
③溅锡（在PCB外貌有细小的锡球靠近或介于两焊点间）等。。。。。。